我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破 受益股一覽

3月25日，據科技部網站消息，近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。

曹健林副部長表示，專項自實施以來，我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，一批65-28納米高端設備通過量產驗證，部分實現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產，光刻機整機集成及零部件技術水平迅速提升，封測產業(yè)加速升級，專項成果輻射相關產業(yè)應用。

另中國半導體行業(yè)協(xié)會預計，2014年國內集成電路產業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據，在移動互聯(lián)網、可穿戴設備等新興市場的帶動下，全球集成電路產業(yè)預計2014年將進一步攀升至3181億美元；而我國集成電路產業(yè)銷售額將首度超過3000億元。面對這一機遇，國內眾多地方及公司積極布局。目前，集成電路產業(yè)結構正處于良性調整階段。2013年IC設計收入增長19%，設計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。

信達證券發(fā)布的研究報告稱，李克強總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業(yè)發(fā)展。各地政府已經開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市場預期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺，這些國家政策將大大的推進集成電路產業(yè)發(fā)展，相關產業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國芯的“增持”評級，建議關注國民技術、晶方科技、華天科技、長電科技等。

東方證券發(fā)布研究報告，建議重點關注大唐電信、長電科技等龍頭公司，同時有望填補大陸內存芯片空白的太極實業(yè)、賬面現(xiàn)金充裕的國民技術、國產設備廠商七星電子等也值得關注。

產業(yè)鏈公司一覽

上海貝嶺(600171)：轉型集成電路研發(fā)，公司建有8英寸集成電路生產線；

大唐電信(600198)：旗下?lián)碛写筇莆㈦娮雍吐?lián)芯科技，集成電路收入占比約30%；

同方國芯(002049)：核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分；

士蘭微(600460)：是中國集成電路設計行業(yè)的領先企業(yè)；

晶方科技(603005)：是全球第二大WLCSP封測服務商；

華天科技(002185)：從事芯片封裝測試，擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進封裝技術；

長電科技(600584)：高端集成電路生產能力在行業(yè)中處領先地位；

中電廣通(600764)：持股58.14%的中電智能卡公司在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位；

華微電子(600360)：主要生產功率半導體器件及IC，占分立器件54%市場份額；

七星電子(002371)：集成電路設備制造；

康強電子(002119)：是我國規(guī)模最大引線框架生產企業(yè)。