[導讀]行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似
行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發(fā)，但聯(lián)電28奈米布局落后，的確值得擔心。
半導體業(yè)者認為，中芯國際和江蘇長電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，目標是打造大陸當?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈，有官方注資作推手的色彩，規(guī)劃的藍圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠臺積電的味道。
大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，但上一波鼓勵設(shè)立晶圓廠的策略未能成功，看準行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)趨勢，這幾年大陸政府積極補助IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，尤其針對先進制程的技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)，等到IC設(shè)計實力都強大了，再進一步扶植半導體晶圓廠，由地方包圍中央。
大陸媒體也透露，大陸政府新一波IC產(chǎn)業(yè)扶植規(guī)劃的補助金額可能高達1,000億人民幣，中芯國際就是被點名的受益者之一。
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈過去看起來牢不可破，是因為多年上中下游布局完整打下的堅固基礎(chǔ)，大陸從IC設(shè)計、封測、晶圓代工每個階段都有政府扶植，未來值得注意，尤其大陸內(nèi)需市場需求龐大，不像臺灣沒有內(nèi)需市場，半導體產(chǎn)業(yè)極度依賴歐美市場。
三星電子(SamsungElectronics)到大陸西安設(shè)置NANDFlash晶圓廠，就是看中當?shù)佚嫶髢?nèi)需市場的誘惑，冒著技術(shù)外泄的風險，雖然此點業(yè)界認為是多慮。
從行動裝置如智慧型手機等趨勢起飛后，對于中高階封測制程包括Bumping、晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP需求都大增，晶圓代工廠如臺積電也開始建立后端封測產(chǎn)能。
臺積電其實從2002年開始提供Bumping產(chǎn)能，主要封測生產(chǎn)基地是集中在新竹Fab7廠和臺南Fab15廠，傳出累積12吋Bumping產(chǎn)能出貨量超過500萬片，目前單月Bumping產(chǎn)能推測高達15萬片以上。
業(yè)界分析，臺積電這幾年積極布局后端封測技術(shù)，與過去爭取蘋果(Apple)處理器訂單時，曾經(jīng)輸在后段良率不佳有關(guān)。為了能更精準掌握先進制程技術(shù)和良率穩(wěn)定，故臺積電擴大布局后端封測，但相對地，臺積電的封測成本和價格都比較高。
中芯國際也開始復(fù)制臺積電模式，與大陸最大的封測廠攜手建立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先進制程的雄心壯志。
同時中芯要作一條鞭整合的「一站式購足」(one-stop-shopping)服務(wù)，也與臺積電宣示的策略不謀而合。半導體業(yè)者認為，中芯的規(guī)劃短期內(nèi)對臺積電影響有限，但對于聯(lián)電會是警訊。長期來看，這一波大陸晶圓代工卷土重來，中芯追趕速度極快，相當值得觀察。
中芯國際宣示28奈米制程在2014年底將有營收貢獻，業(yè)界推估聯(lián)電28奈米2014年貢獻約在個位數(shù)百分率營收水準，突破有限。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，2013年全球晶圓代工廠中，臺積電維持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小贏聯(lián)電的9.24%，三星市占率為9.22%位居全球第四，中芯國際市占率4.60%排名第五，另一家大陸晶圓代工廠為上海華虹宏力則是排名全球第八，市占率為1.66%。
半導體業(yè)者認為，中芯國際和江蘇長電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，目標是打造大陸當?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈，有官方注資作推手的色彩，規(guī)劃的藍圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠臺積電的味道。
大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，但上一波鼓勵設(shè)立晶圓廠的策略未能成功，看準行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)趨勢，這幾年大陸政府積極補助IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，尤其針對先進制程的技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)，等到IC設(shè)計實力都強大了，再進一步扶植半導體晶圓廠，由地方包圍中央。
大陸媒體也透露，大陸政府新一波IC產(chǎn)業(yè)扶植規(guī)劃的補助金額可能高達1,000億人民幣，中芯國際就是被點名的受益者之一。
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈過去看起來牢不可破，是因為多年上中下游布局完整打下的堅固基礎(chǔ)，大陸從IC設(shè)計、封測、晶圓代工每個階段都有政府扶植，未來值得注意，尤其大陸內(nèi)需市場需求龐大，不像臺灣沒有內(nèi)需市場，半導體產(chǎn)業(yè)極度依賴歐美市場。
三星電子(SamsungElectronics)到大陸西安設(shè)置NANDFlash晶圓廠，就是看中當?shù)佚嫶髢?nèi)需市場的誘惑，冒著技術(shù)外泄的風險，雖然此點業(yè)界認為是多慮。
從行動裝置如智慧型手機等趨勢起飛后，對于中高階封測制程包括Bumping、晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP需求都大增，晶圓代工廠如臺積電也開始建立后端封測產(chǎn)能。
臺積電其實從2002年開始提供Bumping產(chǎn)能，主要封測生產(chǎn)基地是集中在新竹Fab7廠和臺南Fab15廠，傳出累積12吋Bumping產(chǎn)能出貨量超過500萬片，目前單月Bumping產(chǎn)能推測高達15萬片以上。
業(yè)界分析，臺積電這幾年積極布局后端封測技術(shù)，與過去爭取蘋果(Apple)處理器訂單時，曾經(jīng)輸在后段良率不佳有關(guān)。為了能更精準掌握先進制程技術(shù)和良率穩(wěn)定，故臺積電擴大布局后端封測，但相對地，臺積電的封測成本和價格都比較高。
中芯國際也開始復(fù)制臺積電模式，與大陸最大的封測廠攜手建立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先進制程的雄心壯志。
同時中芯要作一條鞭整合的「一站式購足」(one-stop-shopping)服務(wù)，也與臺積電宣示的策略不謀而合。半導體業(yè)者認為，中芯的規(guī)劃短期內(nèi)對臺積電影響有限，但對于聯(lián)電會是警訊。長期來看，這一波大陸晶圓代工卷土重來，中芯追趕速度極快，相當值得觀察。
中芯國際宣示28奈米制程在2014年底將有營收貢獻，業(yè)界推估聯(lián)電28奈米2014年貢獻約在個位數(shù)百分率營收水準，突破有限。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，2013年全球晶圓代工廠中，臺積電維持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小贏聯(lián)電的9.24%，三星市占率為9.22%位居全球第四，中芯國際市占率4.60%排名第五，另一家大陸晶圓代工廠為上海華虹宏力則是排名全球第八，市占率為1.66%。
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