聯(lián)芯五模4G芯片將于二季度推出,數(shù)據(jù)卡芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)

大唐電信(600198.SH)內(nèi)部人士表示,旗下聯(lián)芯科技研發(fā)的28nm5模LTE芯片預(yù)計2014年二季度推出,而且LTE數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

大唐電信在4G芯片產(chǎn)品方面,目前28nm的產(chǎn)品已經(jīng)在臺積電流片了,是按照之前中國移動五模來設(shè)計的。本社從公司內(nèi)部人士獲悉,該款5模LTE芯片預(yù)計2014年二季度推出。

此外,目前公司的LTE數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)可以量產(chǎn),但是并沒有趕上中國移動第一批招標節(jié)奏,后續(xù)有望進入采購序列。

據(jù)上述人士介紹,大唐電信旗下聯(lián)芯科技第一代Modem芯片LC1760,在2012年即獲得中移動采購中標;第二代modem芯片LC1761,目前也已發(fā)展超過10家客戶,產(chǎn)品形態(tài)包括CPE、MIFI、模塊、數(shù)據(jù)卡等,在青島、成都等地商用,目前客戶樣機中移動入庫測試的工作也正在進展中,相信年底前可以順利完成。

2014年是4G發(fā)展元年,三大運營商積極采購大量LTE終端,推動4G的發(fā)展。這也是國內(nèi)芯片廠商實現(xiàn)彎道超車的發(fā)展機遇,大唐電信若能及早推出五模芯片,將會極大的受益運營商的LTE終端采購。

2014年,中國移動(00941.HK)的整體終端銷售目標是1.9-2.2億部,其中計劃銷售超過1億部的TDS/TD-LTE終端。預(yù)計2014年4G手機的種類將超過200款,同時中國移動還將推出4G千元智能機、自主品牌的4G手機等終端產(chǎn)品。

并且,中國電信(00728.HK)也于近日啟動首輪的4G終端集中采購招標,本次集采的LTE數(shù)據(jù)類終端包括數(shù)據(jù)卡、MiFi(便攜式無線上網(wǎng)熱點)、CPE(WiFi信號接收器)三類,共30萬部,將在今年一季度批量上市。