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[導讀]就在市場普遍關注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際,晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現(xiàn)有技術升級為特殊技術制程產能,原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能,包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、

就在市場普遍關注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際,晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現(xiàn)有技術升級為特殊技術制程產能,原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能,包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等,都是臺積電未來2~3年的布局重點。

臺積電董事長張忠謀在上周法說會中,特別提及特殊技術重要性,因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構核心處理器芯片,會大量用到28納米以下先進制程,但其它的類比或感測芯片同樣重要,而這些芯片雖不需應用到先進制程,但現(xiàn)有的6寸或8寸成熟制程仍需升級之后,才能生產出符合市場需求的芯片。

張忠謀提及,特殊技術制程未來幾年將見到明顯成長,包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃存儲器微控制器(eFlashMCU)、陀螺儀等微機電、CMOS影像傳感器等最被看好。

當然,隨著行動裝置及智能穿戴裝置在功能上的推除出新,臺積電也推出許多特殊技術制程因應客戶需求,包括將感測芯片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號制程、應用在近場無線通訊(NFC)及觸控IC上的eFlash技術等。

臺積電過去幾年將成熟制程發(fā)展,列出MR.ABCD的新策略,鎖定6大產品線發(fā)展。根據(jù)臺積電規(guī)畫,包括微機電及微控制器(MEMS&MCU)、射頻芯片(RF)、汽車及類比芯片(Automative&Analog)、電源管理芯片使用的高壓BCD制程、影像傳感器(CMOSImageSensor)、及顯示器驅動芯片(Display)等。6大產品線取其第一個英文字母,就成為了MR.ABCD策略。

分析師指出,臺積電MR.ABCD過去幾年拿下不少訂單,現(xiàn)在行動裝置及智能穿戴裝置中,采用成熟制程的新功能芯片成長快速,臺積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發(fā),這個策略及轉變已運行一段時間,也得到不少客戶青睞。

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