聯(lián)電與頎邦共同開發(fā)TPC電鍍厚銅制程

時間：2013-02-06 13:05:45

關鍵字：聯(lián)電 PC 晶片聯(lián)華電子

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[導讀]晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)針對電源管理晶片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)針對電源管理晶片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的晶片阻抗，進而提升電源管理晶片的效能。

聯(lián)電表示，藉由此電鍍厚銅的制程服務，將可協(xié)助客戶推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統(tǒng)單晶片之產(chǎn)品，可充分滿足可攜式電子設備，例如智慧型手機，平板電腦與超薄電腦等，以及其他高效能電源管理系統(tǒng)之需求。

聯(lián)電特殊技術開發(fā)處資深處長陳立哲表示︰「今日可攜式數(shù)位應用產(chǎn)品的日益興盛，大幅帶動了對于兼顧電池續(xù)航力及產(chǎn)品輕薄體積的更高需求。聯(lián)華電子欣見與頎邦的合作獲得了豐碩的果實，將為我們的客戶提供TPC電鍍厚銅整合式服務，滿足電源管理晶片的需求，以協(xié)助強化終端產(chǎn)品效能并且縮小尺寸。我們預期于聯(lián)華電子的BCD制程平臺推出TPC電鍍厚銅制程后，客戶將會快速的采用此TPC電鍍厚銅解決方案?！?BR>
TPC電鍍厚銅解決方案現(xiàn)已可應用于聯(lián)電8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等制程平臺，0.11微米制程則將于數(shù)個月內推出。對于需要進一步資訊的客戶，聯(lián)華電子與頎邦將提供經(jīng)驗證的設計規(guī)則與驗證報告。