半導(dǎo)體本土化設(shè)備廠(chǎng)添內(nèi)力

時(shí)間：2013-01-07 13:46:03

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體控管臺(tái)積電三星

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[導(dǎo)讀]據(jù)聯(lián)合晚報(bào)隨著先進(jìn)制程推進(jìn)加速，半導(dǎo)體大廠(chǎng)近年來(lái)邁開(kāi)資本支出擴(kuò)增腳步，龍頭廠(chǎng)臺(tái)積電(2330)繼2012年資本支出創(chuàng)新高后，2013年將再寫(xiě)紀(jì)錄，不過(guò)，伴隨著資本支出而來(lái)的，除了產(chǎn)能與業(yè)績(jī)外，折舊數(shù)字同樣不容小覷，

據(jù)聯(lián)合晚報(bào)隨著先進(jìn)制程推進(jìn)加速，半導(dǎo)體大廠(chǎng)近年來(lái)邁開(kāi)資本支出擴(kuò)增腳步，龍頭廠(chǎng)臺(tái)積電(2330)繼2012年資本支出創(chuàng)新高后，2013年將再寫(xiě)紀(jì)錄，不過(guò)，伴隨著資本支出而來(lái)的，除了產(chǎn)能與業(yè)績(jī)外，折舊數(shù)字同樣不容小覷，半導(dǎo)體大廠(chǎng)的成本控管壓力并不小，大廠(chǎng)每年降低成本(costdown)的壓力也是業(yè)界的共識(shí)，因此，半導(dǎo)體大廠(chǎng)對(duì)于設(shè)備與材料本土化的需求升溫，并樂(lè)見(jiàn)本土化加速態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體廠(chǎng)2013年資本支出預(yù)料將維持高檔，隨之而來(lái)的折舊金額對(duì)大廠(chǎng)而言無(wú)疑是一大壓力，而結(jié)構(gòu)來(lái)看，半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備支出額金額龐大，而對(duì)于耗材類(lèi)的半導(dǎo)體材料需求量同樣龐大，然而，高價(jià)設(shè)備機(jī)臺(tái)與材料等供應(yīng)商多為國(guó)際大廠(chǎng)，隨著半導(dǎo)體廠(chǎng)的成本控管壓力升溫，加上國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的技術(shù)能力逐步到位，半導(dǎo)體設(shè)備與材料的本土化也將在2013年持續(xù)上演。

國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)過(guò)去已與國(guó)際設(shè)備大廠(chǎng)合作，但多扮演代工角色，近年來(lái)隨著制程推進(jìn)速度的加快，加上國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)積極投入研發(fā)與技術(shù)能力的推升，象是漢微科(3658)、家登(3680)都展現(xiàn)提供高階制程設(shè)備的能力，旗下客戶(hù)版圖也逐步擴(kuò)大，并走向國(guó)際。

漢微科的電子束檢測(cè)設(shè)備在制程推進(jìn)至20納米以后將可望成為主流，目前已是臺(tái)積電、三星、海力士等晶圓代工與存儲(chǔ)器大廠(chǎng)的設(shè)備供應(yīng)商，市場(chǎng)預(yù)估，漢微科也已掌握來(lái)自英特爾的訂單，發(fā)酵時(shí)間預(yù)估落在2013年上半年；設(shè)備廠(chǎng)家登也早一步瞄準(zhǔn)18寸超大晶圓市場(chǎng)，旗下18寸前開(kāi)式晶圓傳送盒、18寸多功能應(yīng)用晶圓傳送盒皆已通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證，并穩(wěn)定出貨中。

除了大型的高價(jià)設(shè)備以外，半導(dǎo)體廠(chǎng)制程中所需的化學(xué)品等耗材需求量大，也同樣是成本控管的一大環(huán)節(jié)，據(jù)材料業(yè)者指出，大廠(chǎng)降低成本壓力大，材料本土化的趨勢(shì)將延續(xù)，高階材料預(yù)料還是會(huì)由國(guó)際大廠(chǎng)掌握，而國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在中低階耗材的技術(shù)也持續(xù)提升，2013年本土化將加速進(jìn)行。