芯片制造業(yè)和封裝業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)
時(shí)間：2012-12-26 14:14:03
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[導(dǎo)讀]我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢(shì)的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級(jí)，將很難在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中生存下來(lái)。
(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷
2013年，28nm/22nm工藝技術(shù)將成為主流，國(guó)外先進(jìn)工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國(guó)外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國(guó)集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際2013年才開(kāi)始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計(jì)算，落后國(guó)外約5年。
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求的一半以上由臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等中國(guó)大陸之外的代工企業(yè)承接，臺(tái)積電則占據(jù)著中國(guó)大陸代工市場(chǎng)的最大份額。目前，中國(guó)大陸客戶業(yè)務(wù)收入所占中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據(jù)了中芯國(guó)際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當(dāng)前國(guó)內(nèi)重點(diǎn)設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無(wú)法在中國(guó)大陸境內(nèi)找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國(guó)大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設(shè)計(jì)服務(wù)上的差距，中國(guó)大陸較大的集成設(shè)計(jì)企業(yè)普遍尋求海外代工。
(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國(guó)現(xiàn)有行業(yè)格局
2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺(tái))和矽品(臺(tái))相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺(tái)聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實(shí)測(cè)階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國(guó)行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測(cè)試業(yè)與芯片制造、芯片設(shè)計(jì)業(yè)相比技術(shù)門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實(shí)現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來(lái)技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開(kāi)始介入封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開(kāi)端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤(rùn)增加，中小企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。
(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)型升級(jí)雙重壓力
集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著全球集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，集成電路企業(yè)開(kāi)始愈來(lái)愈看重成本問(wèn)題。隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、要么轉(zhuǎn)型升級(jí)提高利潤(rùn)的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測(cè)試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時(shí)由于國(guó)家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢(shì)正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉(zhuǎn)移的資金實(shí)力，而大企業(yè)又因?yàn)榘l(fā)展慣性整體轉(zhuǎn)移的可行性不強(qiáng)，企業(yè)的轉(zhuǎn)移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。
2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢(shì)的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級(jí)，將很難在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中生存下來(lái)。贏利能力強(qiáng)、財(cái)務(wù)狀況較好的大企業(yè)必須通過(guò)技術(shù)研發(fā)、并購(gòu)重組提高競(jìng)爭(zhēng)力，而贏利能力差、利潤(rùn)率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費(fèi)用非常有限，將面臨不轉(zhuǎn)型“等死”，轉(zhuǎn)型“找死”的嚴(yán)峻困境。
(四)我國(guó)大陸地區(qū)終端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)
智能終端芯片一直占大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ?。但大陸的智能終端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自于低廉的價(jià)格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的業(yè)務(wù)量較去年同期增長(zhǎng)13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)大陸中低端智能機(jī)市場(chǎng)的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢(shì)回歸對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：首先聯(lián)發(fā)科各項(xiàng)技術(shù)、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應(yīng)用處理器、基帶芯片、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設(shè)計(jì)技術(shù)。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺(tái)，更加注重技術(shù)短板的彌補(bǔ)和解決方案的整合，在技術(shù)集成、成本控制、產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷
2013年，28nm/22nm工藝技術(shù)將成為主流，國(guó)外先進(jìn)工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國(guó)外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國(guó)集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際2013年才開(kāi)始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計(jì)算，落后國(guó)外約5年。
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求的一半以上由臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等中國(guó)大陸之外的代工企業(yè)承接，臺(tái)積電則占據(jù)著中國(guó)大陸代工市場(chǎng)的最大份額。目前，中國(guó)大陸客戶業(yè)務(wù)收入所占中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據(jù)了中芯國(guó)際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當(dāng)前國(guó)內(nèi)重點(diǎn)設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無(wú)法在中國(guó)大陸境內(nèi)找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國(guó)大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設(shè)計(jì)服務(wù)上的差距，中國(guó)大陸較大的集成設(shè)計(jì)企業(yè)普遍尋求海外代工。
(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國(guó)現(xiàn)有行業(yè)格局
2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺(tái))和矽品(臺(tái))相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺(tái)聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實(shí)測(cè)階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國(guó)行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測(cè)試業(yè)與芯片制造、芯片設(shè)計(jì)業(yè)相比技術(shù)門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實(shí)現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來(lái)技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開(kāi)始介入封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開(kāi)端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤(rùn)增加，中小企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。
(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)型升級(jí)雙重壓力
集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著全球集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，集成電路企業(yè)開(kāi)始愈來(lái)愈看重成本問(wèn)題。隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、要么轉(zhuǎn)型升級(jí)提高利潤(rùn)的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測(cè)試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時(shí)由于國(guó)家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢(shì)正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉(zhuǎn)移的資金實(shí)力，而大企業(yè)又因?yàn)榘l(fā)展慣性整體轉(zhuǎn)移的可行性不強(qiáng)，企業(yè)的轉(zhuǎn)移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。
2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢(shì)的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級(jí)，將很難在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中生存下來(lái)。贏利能力強(qiáng)、財(cái)務(wù)狀況較好的大企業(yè)必須通過(guò)技術(shù)研發(fā)、并購(gòu)重組提高競(jìng)爭(zhēng)力，而贏利能力差、利潤(rùn)率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費(fèi)用非常有限，將面臨不轉(zhuǎn)型“等死”，轉(zhuǎn)型“找死”的嚴(yán)峻困境。
(四)我國(guó)大陸地區(qū)終端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)
智能終端芯片一直占大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ?。但大陸的智能終端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自于低廉的價(jià)格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的業(yè)務(wù)量較去年同期增長(zhǎng)13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)大陸中低端智能機(jī)市場(chǎng)的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢(shì)回歸對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：首先聯(lián)發(fā)科各項(xiàng)技術(shù)、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應(yīng)用處理器、基帶芯片、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設(shè)計(jì)技術(shù)。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺(tái)，更加注重技術(shù)短板的彌補(bǔ)和解決方案的整合，在技術(shù)集成、成本控制、產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
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