臺積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

時間：2012-12-10 13:14:16

關(guān)鍵字：臺積電蘋果處理器晶圓

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[導(dǎo)讀]臺積電的「蘋果春燕」提早1年來到！瑞信證券昨（7）日指出，臺積電近期接獲1筆來自蘋果的28納米高階處理器訂單，預(yù)計從明年第2季起以單月1.5萬片12寸晶圓擴量試產(chǎn)，因此，火速將投資評等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」。此外

臺積電的「蘋果春燕」提早1年來到！瑞信證券昨（7）日指出，臺積電近期接獲1筆來自蘋果的28納米高階處理器訂單，預(yù)計從明年第2季起以單月1.5萬片12寸晶圓擴量試產(chǎn)，因此，火速將投資評等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」。

此外，瑞信證券也看好日月光將成為這筆蘋果急單的后段封裝測試廠商，可同步受惠。

外資圈原本大多預(yù)期，臺積電從三星手中搶下的蘋果訂單，后年才會出貨，因此，蘋果若提早1年下單給臺積電，等于利多題材由預(yù)期化為實際。

根據(jù)瑞信證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍(lán)迪（RandyAbrams）的預(yù)估，若以今年與明年分別達20％與35％的蘋果處理器下單比重計算，蘋果占臺積電營收比重將分別達5％與12％，且iPhone明年下半年下單比重拉高、貢獻將會更為顯著。

對于艾藍(lán)迪所指稱的「蘋果急單」，瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示，先前曾約略聽到蘋果送樣本到臺積電進行技術(shù)測試，但還不到「芯片（chip）」地步，如果進度真的進展到明年第2季可試產(chǎn)，當(dāng)然是好消息。

艾藍(lán)迪指出，以蘋果產(chǎn)品出貨量計算，明年與后年預(yù)估每個月分別需要6.2與7.9萬片12寸晶圓，以每片ASP約6,000美元為例，光是產(chǎn)值就高達45億美元，若是20納米的ASP約8,000美元，更達74億美元。

艾藍(lán)迪指出，受惠于多位智能型手機與平板處理器客戶的高度競爭，臺積電將出現(xiàn)第二波28納米需求潮，現(xiàn)在已為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、Marvell與數(shù)家中國IC設(shè)計廠代工4核心芯片，因此，預(yù)估28納米占營收比重將從今年第四季的20％拉高至明年第四季的36％。

在蘋果28納米急單效應(yīng)帶動下，原本中性看待近期臺積電股價走勢的艾藍(lán)迪，昨天火速將投資評等與目標(biāo)價分別調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」與109元，明年本益比約15倍（為11至15倍歷史區(qū)間的高點），明年P(guān)/B值3.4倍，明年與后年每股獲利預(yù)估值則分別為7.25與8.2元。