山寨手機之父MTK卷土重來:3G仍然山寨
[導讀]“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科希望在智能手機領(lǐng)域再造神話。聯(lián)發(fā)科曾以Turn-key模式，成就了大陸山寨機市場的繁榮，也使其成為全球排名第二的手機芯片巨頭。但在2G到3G和智能手機的過渡階段，聯(lián)發(fā)科卻似乎“打了個盹”。高
“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科希望在智能手機領(lǐng)域再造神話。
聯(lián)發(fā)科曾以Turn-key模式，成就了大陸山寨機市場的繁榮，也使其成為全球排名第二的手機芯片巨頭。但在2G到3G和智能手機的過渡階段，聯(lián)發(fā)科卻似乎“打了個盹”。
高管離職、市場份額被蠶食、3G發(fā)展受制。嚴峻的形勢迫使已經(jīng)退居幕后的蔡明介（聯(lián)發(fā)科董事長）再次出山，重掌第一線手機部門。
今年以來，聯(lián)發(fā)科攜帶MT6575這款新一代產(chǎn)品主打智能手機市場，目標直指定價在1000—1500元智能手機。有分析人士甚至認為，聯(lián)發(fā)科將幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，從而“復制”往日的輝煌。
信心滿滿的聯(lián)發(fā)科近期對外表示，將今年全年智能手機芯片預估出貨量從5000萬套調(diào)高到7500萬套。
但是，在高通持續(xù)向中低端發(fā)力、展訊在TD領(lǐng)域做得“風生水起”的情況下，聯(lián)發(fā)科的“重返輝煌”之路注定不會太平坦。
3G芯片出貨量暴增
去年在聯(lián)發(fā)科公司內(nèi)部會議上，蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科已完成移動設(shè)備、數(shù)字家庭和固網(wǎng)布局，將向3G、4G邁進，而山寨機已成過去式。“過去聯(lián)發(fā)科在2G芯片上很成功，但在3G領(lǐng)域需要加快速度?！彼钩?。
但聯(lián)發(fā)科的首戰(zhàn)并未告捷。去年初，其推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能手機芯片方案，但苦于微軟系統(tǒng)的“半死不活”的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的第一炮并未打響。
隨后，聯(lián)發(fā)科毫不猶豫轉(zhuǎn)投安卓陣營。在去年8月推出第二款智能手機芯片MT6573，并主要應用于聯(lián)想、金立、OPPO等國產(chǎn)品牌。聯(lián)想千元智能機A60是其第一款搭載的機型，月銷量曾經(jīng)超過百萬臺。
今年3月，聯(lián)發(fā)科再接再厲，發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575，包括較低階版的MT6575M和第一顆雙核MT6575T，將目標指向了1000元至1500元檔的智能手機市場。據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士介紹，跟市場上的同類芯片相比，MT6575性價比更高。如采用ARMCortexTM-A91GHz的主頻和CPU，運行內(nèi)存由512M提高到1G，以及為強化顯示效果采用更高性能的圖形處理器（GPU）等。
“MT6573、MT6575等,到目前為止都獲得了市場良好的評價。整體市場預估今年大陸智能手機的規(guī)模從早前的1.2億臺一路上調(diào)至1.8億臺,隨著智能手機在第二季度的持續(xù)高速成長及日益升溫的市場需求，我們也將推出更加豐富的產(chǎn)品陣容，性能更高、支持豐富高端多媒體的智能機解決方案?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正對時代周報記者表示。
由于新產(chǎn)品良好的表現(xiàn)，從3月份開始，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量開始猛增，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機方案。而據(jù)了解，華為360特供機“閃耀”也采用了聯(lián)發(fā)科的MT6575芯片方案。
而聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在一個投資者會議上表示，2012年3G手機解決方案出貨量預計可達7500萬套，比此前預計的5000萬臺暴增50%。他還透露，剛剛推出的MT6575出貨量預計會占到今年聯(lián)發(fā)科整個智能手機芯片出貨量的一半以上。
“MT6575方案也獲得如聯(lián)想、金立、卓普、首派及其他多家客戶的采用,終端產(chǎn)品都已陸續(xù)上市?！眳蜗蛘f。除此之外，有消息稱，聯(lián)發(fā)科的雙核產(chǎn)品終端客戶手機將于6月上市，進入雙核時代，搶攻200美元左右手機市場。聯(lián)發(fā)科近期已將MT6575T代號改為MT6577，同時加快產(chǎn)品開發(fā)腳步。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，下一代產(chǎn)品MT6577平臺采用CortexA9雙核處理器，主頻可達1.2GHz。對此，呂向正對時代周報回應稱，聯(lián)發(fā)科首款基于雙核產(chǎn)品的智能手機預計將于今年第三季度出貨。
聯(lián)發(fā)科財報顯示，今年第一季度其智能手機芯片發(fā)貨量為1000萬片，預計第二季度發(fā)貨量將達到1800萬至2000萬片。謝清江預計，聯(lián)發(fā)科第二季度合并營收將達到224億元新臺幣至235億元新臺幣(約合7.59億美元至7.97億美元)，較上一季度增長14%至20%。
“過去兩年遇到問題的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將業(yè)務(wù)重心放在3G上，WCDMA芯片的出貨量不斷上升，今年中國移動的TD招標其也入圍了，目前人事和業(yè)務(wù)都穩(wěn)定了下來。”iSuppli消費電子和半導體首席分析師顧文軍認為聯(lián)發(fā)科已經(jīng)步入正軌。
市場預期，聯(lián)發(fā)科第二季度營收將較第一季度大幅反彈，除了中國“五一”長假需求外，聯(lián)發(fā)科智能手機平臺6573與6575皆可望支撐第二季度營運，預期營收可望較第一季度有10%以上的增幅。
力保市場地位
在此之前，聯(lián)發(fā)科卻遭遇了“滑鐵盧”。
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江對時代周報記者表示，聯(lián)發(fā)科在2G市場遭受本土業(yè)者侵蝕、3G市場又被外部大廠防堵，但是聯(lián)發(fā)科依然顯得很“傲慢”，依然是老式山寨化的運營模式，船大難掉頭。
對此，謝清江反駁稱，聯(lián)發(fā)科提供一攬子芯片解決方案從而幫助客戶迅速推出產(chǎn)品的方式，較之對手僅僅推出芯片要花費更多時間。
他笑稱，聯(lián)發(fā)科成立以來連續(xù)14年高速增長，如今只是停下腳步稍作歇息。
除了在3G智能手機芯片持續(xù)發(fā)力以外，聯(lián)發(fā)科還推出“類智能手機平臺”以鞏固2G市場地位。去年6月，聯(lián)發(fā)科推出針對2.75G市場的MRE中間件平臺，為非智能手機提供互聯(lián)網(wǎng)瀏覽能力和應用擴展能力。
聯(lián)發(fā)科的布局還不止于此，其更愿意“賭未來”，期望在4G時代徹底翻盤。為此，聯(lián)發(fā)科以2000萬美元收購了傲世通，獲得了在TD基帶芯片領(lǐng)域中包括協(xié)議棧在內(nèi)的核心技術(shù)?！霸?G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快點到來。聯(lián)發(fā)科會力保2G市場，擴大占有率，在LTE市場再決一勝負?！盜C領(lǐng)域資深人士孫昌旭認為。
在業(yè)界看來，2012年將成為TD的爆發(fā)之年。中國移動更加期盼LTE時代的到來。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已成功研制了首款TD-LTE制式的手機終端，供中國移動測試之用。
“在中國移動多次終端集采的中標產(chǎn)品中，均能看到基于聯(lián)發(fā)科TD解決方案的多款終端產(chǎn)品。而近期中興發(fā)布的強調(diào)高性能娛樂智能手機U788即是采用聯(lián)發(fā)科的TD解決方案,其不論是在多媒體還是上網(wǎng)速度方面都做了優(yōu)化,將TD-SCDMA智能手機解決方案的體驗提升到了更高水平?！眳蜗蛘榻B說。在3G智能手機時代，聯(lián)發(fā)科的目標客戶也發(fā)生了顯著的變化。呂向正說，在今年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨的預估當中，沒有品牌或品牌較小的手機廠商，只占其出貨量的20%左右。
競爭激烈
隨著千元智能手機和互聯(lián)網(wǎng)公司涉足手機領(lǐng)域的推動，預計今年中國大陸智能手機市場增長強勁。這引來了包括高通、博通(Broadcom)和英特爾以及國產(chǎn)廠商展訊在內(nèi)的諸路豪強爭奪市場份額。[!--empirenews.page--]
顯而易見，激烈的競爭和隨之而來的價格戰(zhàn)肯定會給聯(lián)發(fā)科的“復興之路”帶來煩惱和壓力。
這其中，一直面向高端市場的高通公司發(fā)力最猛。去年12月，高通在山寨機的“老巢”深圳發(fā)布了面向大眾智能手機市場的快速開發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng)QRD，并計劃以此拓展中低端智能手機市場?！案咄ㄌ峁┩暾闹悄苁謾C參考設(shè)計平臺，讓OEM廠商能夠把精力、資源集中于開發(fā)增值功能，降低開發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品上市周期，使其手機在市場競爭中脫穎而出?！备咄ü靖呒壐笨偛眉娲笾腥A區(qū)總裁王翔表示。
這和當年的聯(lián)發(fā)科所采取的市場策略何其相像。為了積極卡位，高通自去年下半年起連續(xù)實施積極的價格策略，尤其是主打低端市場的MSM7225A、7227A等A系列的產(chǎn)品，為對抗聯(lián)發(fā)科的“MT6575”系列降價搶占市場。
在TD市場“耕耘”多年的本土芯片廠商展訊也推出針對千元智能機市場的芯片產(chǎn)品，發(fā)布了兩款1GHz主頻的Android智能手機芯片解決方案SC8810、SC6820。
面對競爭，呂向正認為，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于它在“TurnKey”方案上的經(jīng)驗，在和電信運營商、大陸中小手機廠商的長期合作當中，聯(lián)發(fā)科和它們積累了比較好的合作關(guān)系。
“我們的交鑰匙方案不僅是我們的一種商業(yè)模式,更是一個對客戶有利,能幫助他們縮短終端產(chǎn)品上市時間的做法?！彼榻B說，將MT6575和同等級的其他解決方案進行比較測試,結(jié)果表明MT6575完整解決方案在瀏覽器應用程序效率上提升35%,而在在線游戲等熱門的應用方面,它的超高效能在支持3D圖形處理反應速度上亦領(lǐng)先高達20%以上。
業(yè)內(nèi)人士認為，目前采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的手機型號并不多，因此尋找更多的手機廠商合作伙伴也是聯(lián)發(fā)科需要盡快解決的問題?！?strong>3G和智能手機時代不會有任何一款芯片的市場份額超過50%，聯(lián)發(fā)科也不會像在2G時代那樣一家獨大?！鳖櫸能姼嬖V時代周報記者，市場發(fā)展初期高通因持有專利會有發(fā)展優(yōu)勢，但等到終端所有軟硬件配置再標準化一些的時候，就是聯(lián)發(fā)科的機會了。
聯(lián)發(fā)科曾以Turn-key模式，成就了大陸山寨機市場的繁榮，也使其成為全球排名第二的手機芯片巨頭。但在2G到3G和智能手機的過渡階段，聯(lián)發(fā)科卻似乎“打了個盹”。
高管離職、市場份額被蠶食、3G發(fā)展受制。嚴峻的形勢迫使已經(jīng)退居幕后的蔡明介（聯(lián)發(fā)科董事長）再次出山，重掌第一線手機部門。
今年以來，聯(lián)發(fā)科攜帶MT6575這款新一代產(chǎn)品主打智能手機市場，目標直指定價在1000—1500元智能手機。有分析人士甚至認為，聯(lián)發(fā)科將幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，從而“復制”往日的輝煌。
信心滿滿的聯(lián)發(fā)科近期對外表示，將今年全年智能手機芯片預估出貨量從5000萬套調(diào)高到7500萬套。
但是，在高通持續(xù)向中低端發(fā)力、展訊在TD領(lǐng)域做得“風生水起”的情況下，聯(lián)發(fā)科的“重返輝煌”之路注定不會太平坦。
3G芯片出貨量暴增
去年在聯(lián)發(fā)科公司內(nèi)部會議上，蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科已完成移動設(shè)備、數(shù)字家庭和固網(wǎng)布局，將向3G、4G邁進，而山寨機已成過去式。“過去聯(lián)發(fā)科在2G芯片上很成功，但在3G領(lǐng)域需要加快速度?！彼钩?。
但聯(lián)發(fā)科的首戰(zhàn)并未告捷。去年初，其推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能手機芯片方案，但苦于微軟系統(tǒng)的“半死不活”的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的第一炮并未打響。
隨后，聯(lián)發(fā)科毫不猶豫轉(zhuǎn)投安卓陣營。在去年8月推出第二款智能手機芯片MT6573，并主要應用于聯(lián)想、金立、OPPO等國產(chǎn)品牌。聯(lián)想千元智能機A60是其第一款搭載的機型，月銷量曾經(jīng)超過百萬臺。
今年3月，聯(lián)發(fā)科再接再厲，發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575，包括較低階版的MT6575M和第一顆雙核MT6575T，將目標指向了1000元至1500元檔的智能手機市場。據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士介紹，跟市場上的同類芯片相比，MT6575性價比更高。如采用ARMCortexTM-A91GHz的主頻和CPU，運行內(nèi)存由512M提高到1G，以及為強化顯示效果采用更高性能的圖形處理器（GPU）等。
“MT6573、MT6575等,到目前為止都獲得了市場良好的評價。整體市場預估今年大陸智能手機的規(guī)模從早前的1.2億臺一路上調(diào)至1.8億臺,隨著智能手機在第二季度的持續(xù)高速成長及日益升溫的市場需求，我們也將推出更加豐富的產(chǎn)品陣容，性能更高、支持豐富高端多媒體的智能機解決方案?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正對時代周報記者表示。
由于新產(chǎn)品良好的表現(xiàn)，從3月份開始，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量開始猛增，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機方案。而據(jù)了解，華為360特供機“閃耀”也采用了聯(lián)發(fā)科的MT6575芯片方案。
而聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在一個投資者會議上表示，2012年3G手機解決方案出貨量預計可達7500萬套，比此前預計的5000萬臺暴增50%。他還透露，剛剛推出的MT6575出貨量預計會占到今年聯(lián)發(fā)科整個智能手機芯片出貨量的一半以上。
“MT6575方案也獲得如聯(lián)想、金立、卓普、首派及其他多家客戶的采用,終端產(chǎn)品都已陸續(xù)上市?！眳蜗蛘f。除此之外，有消息稱，聯(lián)發(fā)科的雙核產(chǎn)品終端客戶手機將于6月上市，進入雙核時代，搶攻200美元左右手機市場。聯(lián)發(fā)科近期已將MT6575T代號改為MT6577，同時加快產(chǎn)品開發(fā)腳步。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，下一代產(chǎn)品MT6577平臺采用CortexA9雙核處理器，主頻可達1.2GHz。對此，呂向正對時代周報回應稱，聯(lián)發(fā)科首款基于雙核產(chǎn)品的智能手機預計將于今年第三季度出貨。
聯(lián)發(fā)科財報顯示，今年第一季度其智能手機芯片發(fā)貨量為1000萬片，預計第二季度發(fā)貨量將達到1800萬至2000萬片。謝清江預計，聯(lián)發(fā)科第二季度合并營收將達到224億元新臺幣至235億元新臺幣(約合7.59億美元至7.97億美元)，較上一季度增長14%至20%。
“過去兩年遇到問題的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將業(yè)務(wù)重心放在3G上，WCDMA芯片的出貨量不斷上升，今年中國移動的TD招標其也入圍了，目前人事和業(yè)務(wù)都穩(wěn)定了下來。”iSuppli消費電子和半導體首席分析師顧文軍認為聯(lián)發(fā)科已經(jīng)步入正軌。
市場預期，聯(lián)發(fā)科第二季度營收將較第一季度大幅反彈，除了中國“五一”長假需求外，聯(lián)發(fā)科智能手機平臺6573與6575皆可望支撐第二季度營運，預期營收可望較第一季度有10%以上的增幅。
力保市場地位
在此之前，聯(lián)發(fā)科卻遭遇了“滑鐵盧”。
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江對時代周報記者表示，聯(lián)發(fā)科在2G市場遭受本土業(yè)者侵蝕、3G市場又被外部大廠防堵，但是聯(lián)發(fā)科依然顯得很“傲慢”，依然是老式山寨化的運營模式，船大難掉頭。
對此，謝清江反駁稱，聯(lián)發(fā)科提供一攬子芯片解決方案從而幫助客戶迅速推出產(chǎn)品的方式，較之對手僅僅推出芯片要花費更多時間。
他笑稱，聯(lián)發(fā)科成立以來連續(xù)14年高速增長，如今只是停下腳步稍作歇息。
除了在3G智能手機芯片持續(xù)發(fā)力以外，聯(lián)發(fā)科還推出“類智能手機平臺”以鞏固2G市場地位。去年6月，聯(lián)發(fā)科推出針對2.75G市場的MRE中間件平臺，為非智能手機提供互聯(lián)網(wǎng)瀏覽能力和應用擴展能力。
聯(lián)發(fā)科的布局還不止于此，其更愿意“賭未來”，期望在4G時代徹底翻盤。為此，聯(lián)發(fā)科以2000萬美元收購了傲世通，獲得了在TD基帶芯片領(lǐng)域中包括協(xié)議棧在內(nèi)的核心技術(shù)?！霸?G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快點到來。聯(lián)發(fā)科會力保2G市場，擴大占有率，在LTE市場再決一勝負?！盜C領(lǐng)域資深人士孫昌旭認為。
在業(yè)界看來，2012年將成為TD的爆發(fā)之年。中國移動更加期盼LTE時代的到來。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已成功研制了首款TD-LTE制式的手機終端，供中國移動測試之用。
“在中國移動多次終端集采的中標產(chǎn)品中，均能看到基于聯(lián)發(fā)科TD解決方案的多款終端產(chǎn)品。而近期中興發(fā)布的強調(diào)高性能娛樂智能手機U788即是采用聯(lián)發(fā)科的TD解決方案,其不論是在多媒體還是上網(wǎng)速度方面都做了優(yōu)化,將TD-SCDMA智能手機解決方案的體驗提升到了更高水平?！眳蜗蛘榻B說。在3G智能手機時代，聯(lián)發(fā)科的目標客戶也發(fā)生了顯著的變化。呂向正說，在今年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨的預估當中，沒有品牌或品牌較小的手機廠商，只占其出貨量的20%左右。
競爭激烈
隨著千元智能手機和互聯(lián)網(wǎng)公司涉足手機領(lǐng)域的推動，預計今年中國大陸智能手機市場增長強勁。這引來了包括高通、博通(Broadcom)和英特爾以及國產(chǎn)廠商展訊在內(nèi)的諸路豪強爭奪市場份額。[!--empirenews.page--]
顯而易見，激烈的競爭和隨之而來的價格戰(zhàn)肯定會給聯(lián)發(fā)科的“復興之路”帶來煩惱和壓力。
這其中，一直面向高端市場的高通公司發(fā)力最猛。去年12月，高通在山寨機的“老巢”深圳發(fā)布了面向大眾智能手機市場的快速開發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng)QRD，并計劃以此拓展中低端智能手機市場?！案咄ㄌ峁┩暾闹悄苁謾C參考設(shè)計平臺，讓OEM廠商能夠把精力、資源集中于開發(fā)增值功能，降低開發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品上市周期，使其手機在市場競爭中脫穎而出?！备咄ü靖呒壐笨偛眉娲笾腥A區(qū)總裁王翔表示。
這和當年的聯(lián)發(fā)科所采取的市場策略何其相像。為了積極卡位，高通自去年下半年起連續(xù)實施積極的價格策略，尤其是主打低端市場的MSM7225A、7227A等A系列的產(chǎn)品，為對抗聯(lián)發(fā)科的“MT6575”系列降價搶占市場。
在TD市場“耕耘”多年的本土芯片廠商展訊也推出針對千元智能機市場的芯片產(chǎn)品，發(fā)布了兩款1GHz主頻的Android智能手機芯片解決方案SC8810、SC6820。
面對競爭，呂向正認為，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于它在“TurnKey”方案上的經(jīng)驗，在和電信運營商、大陸中小手機廠商的長期合作當中，聯(lián)發(fā)科和它們積累了比較好的合作關(guān)系。
“我們的交鑰匙方案不僅是我們的一種商業(yè)模式,更是一個對客戶有利,能幫助他們縮短終端產(chǎn)品上市時間的做法?！彼榻B說，將MT6575和同等級的其他解決方案進行比較測試,結(jié)果表明MT6575完整解決方案在瀏覽器應用程序效率上提升35%,而在在線游戲等熱門的應用方面,它的超高效能在支持3D圖形處理反應速度上亦領(lǐng)先高達20%以上。
業(yè)內(nèi)人士認為，目前采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的手機型號并不多，因此尋找更多的手機廠商合作伙伴也是聯(lián)發(fā)科需要盡快解決的問題?！?strong>3G和智能手機時代不會有任何一款芯片的市場份額超過50%，聯(lián)發(fā)科也不會像在2G時代那樣一家獨大?！鳖櫸能姼嬖V時代周報記者，市場發(fā)展初期高通因持有專利會有發(fā)展優(yōu)勢，但等到終端所有軟硬件配置再標準化一些的時候，就是聯(lián)發(fā)科的機會了。
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