探討十二五時(shí)期中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)
[導(dǎo)讀]著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，創(chuàng)新項(xiàng)目組織模式，以整機(jī)系統(tǒng)為驅(qū)動(dòng)，突破CPU/DSP/存儲(chǔ)器等高端
著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品
圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，創(chuàng)新項(xiàng)目組織模式，以整機(jī)系統(tǒng)為驅(qū)動(dòng)，突破CPU/DSP/存儲(chǔ)器等高端通用芯片，重點(diǎn)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)?；旌闲酒?、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識(shí)別(RFID)芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具開發(fā)，建立EDA應(yīng)用推廣示范平臺(tái)。
1、芯片與整機(jī)價(jià)值鏈共建工程
(1)高端通用芯片：加強(qiáng)體系架構(gòu)、算法、軟硬件協(xié)同等設(shè)計(jì)研究，開發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)和服務(wù)器CPU、桌面/便攜計(jì)算機(jī)CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)等高端通用芯片，批量應(yīng)用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領(lǐng)域，形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的能力。
(2)移動(dòng)智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端市場(chǎng)，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎(chǔ)，堅(jiān)持軟硬件協(xié)同、國(guó)際兼容、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動(dòng)智能終端SoC產(chǎn)品平臺(tái)，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應(yīng)用、系統(tǒng)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)等，打通移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
(3)網(wǎng)絡(luò)通信芯片：圍繞時(shí)分同步碼分多址長(zhǎng)期演進(jìn)(TD-LTE)的產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升TD-LTE及其增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動(dòng)操作系統(tǒng)到品牌機(jī)型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價(jià)值鏈。開發(fā)數(shù)字集群通信關(guān)鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。
(4)數(shù)字電視芯片：適應(yīng)三網(wǎng)融合、終端融合、內(nèi)容融合的趨勢(shì)，重點(diǎn)突破數(shù)字電視新型SoC架構(gòu)、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉(zhuǎn)換、立體顯示處理技術(shù)等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和制造水平。
(5)智能電網(wǎng)芯片：圍繞智能電網(wǎng)建設(shè)，開發(fā)應(yīng)用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng)、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機(jī)節(jié)能控制模塊、電表計(jì)量計(jì)費(fèi)傳輸控制模塊的各類芯片。
(6)信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲(chǔ)、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運(yùn)算速度和抗攻擊能力，促進(jìn)信息安全功能的硬件實(shí)現(xiàn)；滿足平安城市建設(shè)需求，開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。
(7)汽車電子芯片：服務(wù)于汽車電子信息平臺(tái)的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動(dòng)力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要，開發(fā)電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、電力儲(chǔ)存、充放電管理芯片及模塊。
(8)金融IC卡/RFID芯片：順應(yīng)銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢(shì)，開發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、支持多應(yīng)用的金融IC卡芯片，推進(jìn)金融IC卡芯片檢測(cè)和認(rèn)證中心建設(shè)。開發(fā)超高頻RFID芯片，滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。
(9)數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應(yīng)用于家電控制、水表等計(jì)量計(jì)費(fèi)傳輸控制、生產(chǎn)過(guò)程控制、醫(yī)療保健設(shè)備智能控制的MCU系列芯片。加強(qiáng)應(yīng)用開發(fā)研究，增強(qiáng)開發(fā)工具提供能力。針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需要開展高端DSP、模數(shù)/數(shù)模(AD/DA)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等芯片工程項(xiàng)目。
(10)智能傳感器芯片：針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，精選有實(shí)際應(yīng)用目標(biāo)的智能傳感器芯片，開發(fā)智能傳感器與節(jié)點(diǎn)處理器的集成技術(shù)，極低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，信息預(yù)處理技術(shù)等。
2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力
持續(xù)支持12英寸先進(jìn)工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資源向有基礎(chǔ)、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，推進(jìn)集成電路芯片制造線建設(shè)的科學(xué)發(fā)展。
圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，創(chuàng)新項(xiàng)目組織模式，以整機(jī)系統(tǒng)為驅(qū)動(dòng)，突破CPU/DSP/存儲(chǔ)器等高端通用芯片，重點(diǎn)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)?；旌闲酒?、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識(shí)別(RFID)芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具開發(fā)，建立EDA應(yīng)用推廣示范平臺(tái)。
1、芯片與整機(jī)價(jià)值鏈共建工程
(1)高端通用芯片：加強(qiáng)體系架構(gòu)、算法、軟硬件協(xié)同等設(shè)計(jì)研究，開發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)和服務(wù)器CPU、桌面/便攜計(jì)算機(jī)CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)等高端通用芯片，批量應(yīng)用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領(lǐng)域，形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的能力。
(2)移動(dòng)智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端市場(chǎng)，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎(chǔ)，堅(jiān)持軟硬件協(xié)同、國(guó)際兼容、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動(dòng)智能終端SoC產(chǎn)品平臺(tái)，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應(yīng)用、系統(tǒng)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)等，打通移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
(3)網(wǎng)絡(luò)通信芯片：圍繞時(shí)分同步碼分多址長(zhǎng)期演進(jìn)(TD-LTE)的產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升TD-LTE及其增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動(dòng)操作系統(tǒng)到品牌機(jī)型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價(jià)值鏈。開發(fā)數(shù)字集群通信關(guān)鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。
(4)數(shù)字電視芯片：適應(yīng)三網(wǎng)融合、終端融合、內(nèi)容融合的趨勢(shì)，重點(diǎn)突破數(shù)字電視新型SoC架構(gòu)、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉(zhuǎn)換、立體顯示處理技術(shù)等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和制造水平。
(5)智能電網(wǎng)芯片：圍繞智能電網(wǎng)建設(shè)，開發(fā)應(yīng)用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng)、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機(jī)節(jié)能控制模塊、電表計(jì)量計(jì)費(fèi)傳輸控制模塊的各類芯片。
(6)信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲(chǔ)、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運(yùn)算速度和抗攻擊能力，促進(jìn)信息安全功能的硬件實(shí)現(xiàn)；滿足平安城市建設(shè)需求，開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。
(7)汽車電子芯片：服務(wù)于汽車電子信息平臺(tái)的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動(dòng)力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要，開發(fā)電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、電力儲(chǔ)存、充放電管理芯片及模塊。
(8)金融IC卡/RFID芯片：順應(yīng)銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢(shì)，開發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、支持多應(yīng)用的金融IC卡芯片，推進(jìn)金融IC卡芯片檢測(cè)和認(rèn)證中心建設(shè)。開發(fā)超高頻RFID芯片，滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。
(9)數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應(yīng)用于家電控制、水表等計(jì)量計(jì)費(fèi)傳輸控制、生產(chǎn)過(guò)程控制、醫(yī)療保健設(shè)備智能控制的MCU系列芯片。加強(qiáng)應(yīng)用開發(fā)研究，增強(qiáng)開發(fā)工具提供能力。針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需要開展高端DSP、模數(shù)/數(shù)模(AD/DA)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等芯片工程項(xiàng)目。
(10)智能傳感器芯片：針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，精選有實(shí)際應(yīng)用目標(biāo)的智能傳感器芯片，開發(fā)智能傳感器與節(jié)點(diǎn)處理器的集成技術(shù)，極低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，信息預(yù)處理技術(shù)等。
2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力
持續(xù)支持12英寸先進(jìn)工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資源向有基礎(chǔ)、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，推進(jìn)集成電路芯片制造線建設(shè)的科學(xué)發(fā)展。
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