[導讀]工研院IEKITIS計劃最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%；其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高
工研院IEKITIS計劃最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%；其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。衰退主要原因有二，一是希臘危機懸而未決，沖擊歐美市場電子產(chǎn)品需求意愿；二是PC/NB、功能性手機等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。
首先觀察IC設計業(yè)，IEKITIS指出，雖然臺灣業(yè)者在中國大陸2G/3G手機、數(shù)位電視等晶片市場攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，再加上非Apple陣營的智慧型手機與平板電腦等出貨表現(xiàn)不如預期，使得臺灣LCD面板驅(qū)動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業(yè)者，營收大幅衰退。整體而言，2011年第三季臺灣IC設計業(yè)表現(xiàn)旺季不旺，產(chǎn)值為新臺幣979億元，較2011年第二季衰退1.6%。
在IC制造業(yè)方面，2011年第三季臺灣整體IC制造產(chǎn)值較第二季衰退10.6%，達到1,879億新臺幣，較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業(yè)方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費信心，終端需求轉(zhuǎn)弱，加上客戶持續(xù)進行庫存去化，使得臺灣晶圓代工第三季呈現(xiàn)旺季不旺現(xiàn)象。
在自有產(chǎn)品(包含Memory及IDM)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業(yè)務轉(zhuǎn)型、制程轉(zhuǎn)換、以及財務周轉(zhuǎn)的影響。使得營收連帶受到壓抑，加上全球DRAM產(chǎn)品ASP進一步下滑也沖擊了臺灣Memory產(chǎn)值表現(xiàn)。
最后，在IC封測業(yè)的部分，2011年第三季雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低于先前預期。臺灣封測業(yè)由于面臨庫存調(diào)整仍進行、上游客戶持續(xù)下修訂單、DRAM減產(chǎn)加上美元貶值、金價上漲與中國和臺灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響，臺灣封測廠第三季營收失去「旺季」成長動能。2011年第三季臺灣封裝產(chǎn)值為628億新臺幣，較第二季小幅衰退0.3%；測試業(yè)產(chǎn)值為281億新臺幣，較第二季小幅衰退0.7%。
第三季全球半導體產(chǎn)業(yè)重大事件分析
˙MobilePeak挺進WCDMA3G/4G晶片
展訊是中國大陸第二大IC設計公司，也是中國大陸最大基頻晶片供應商。其中，在3G部分，主要Focus在中國自有標準TD-SCDMA。MobilePeak2005年成立，總部為于上海張江，是全球少數(shù)幾家擁有WCDMA晶片技術公司之一(臺灣有聯(lián)發(fā)科、威睿)。收購后將使展訊進入「全球級」的WCDMA/HSPA+技術，包括3G和LTE(4G)市場。預計WCDMA3G/4G基頻晶片將在2012年初推出，目標是中國大陸及新興市場。
展訊已在今(2011)年成功推出中國TD-SCDMA規(guī)格的功能手機、智慧型手機、平板電腦等3G晶片。WCDMA為歐日市場主流規(guī)格，也是進入未來發(fā)展4G國際市場重要門票之一。過去展訊3G比較傾向TD-SCDMA(中國市占率近七成)，但收購MobilePeak之后，將可迅速發(fā)展WCDMA規(guī)格產(chǎn)品，并提供未來發(fā)展4G技術多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等堅實基礎。
4G是未來智慧手持裝置發(fā)展的重要通訊技術，目前展訊在4G技術進展上，已超越晨星，且有漸趕上聯(lián)發(fā)科態(tài)勢。這對臺灣未來在4G布局，特別是中國市場，可能產(chǎn)生不利影響。
˙Broadcom不敵臺灣雙M夾殺，宣布退出電視晶片市場
全球最大網(wǎng)通晶片大廠Broadcom，在電視晶片領域，由于成本結(jié)構(gòu)居高不下，漸不敵臺灣大M(聯(lián)發(fā)科)、小M(晨星)的競爭，計劃結(jié)束電視晶片部門。Broadcom在電視晶片市場的競爭節(jié)節(jié)敗退，估計至2011年市占率僅剩不到10%。由于電視晶片已屬成熟市場，只有具低成本優(yōu)勢者，才能通吃市場。而晨星與聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)成本，比Broadcom還要少10個百分點以上。未來Broadcom客戶轉(zhuǎn)單效應，臺灣受惠最大。
國大陸是全球最大的電視生產(chǎn)國，而電視晶片市場(包括調(diào)諧晶片、解調(diào)晶片、解碼晶片、顯示晶片等)主要被臺灣的晨星、聯(lián)發(fā)科，以及中國大陸本土廠商包括展訊、杭州國芯、北京海爾集成、中天聯(lián)科、上海瀾起等所瓜分。
其中，晨星在中國大陸的占有率就高達五成、聯(lián)發(fā)科超過二成。在量產(chǎn)規(guī)模及生產(chǎn)成本壓力下，未來幾年可能會有更多國際大廠(如ST、Freescale、Ti、Infineon)退出市場，而最后只剩下晨星與聯(lián)發(fā)科通吃全球及中國大陸市場。雙M決戰(zhàn)中國大陸市場，但無論鹿死誰手，臺灣都是最大贏家。
˙Samsung收購MRAM晶片廠Grandis
Samsung宣布收購美國次世代記憶體STT-MRAM開發(fā)公司Grandis，然而Grandis與韓半導體大廠Hynix有技術合作關系，因此Samsung收購Grandis對Hynix是否造成影響也格外受矚目。Hynix表示，在與Grandis共同開發(fā)的過程中，已充分取得可將MRAM商用化的必要授權，而Grandis與Hynix共同開發(fā)前就持有的專利技術，Hynix也能不支付權利金繼續(xù)使用。
近年來業(yè)界積極投入次世代記憶體的研發(fā)，希望能有更低耗電量、更低成本、以及能突破10奈米以下制程微縮限制的記憶體。MRAM可用較目前記憶體晶片低的電力驅(qū)動，且即使不供電也能儲存資訊，同時擁有非揮發(fā)性記憶體的優(yōu)點及穩(wěn)定性。此外，MRAM也可突破半導體制程技術界限，呈現(xiàn)10奈米以下制程。
整體而言，國際大廠非常重視在現(xiàn)有DRAM、NANDFlash之外潛在之替代性記憶體的發(fā)展進度，以避免長期業(yè)務受到影響。因此，一旦次世代記憶體有進展，都會積極的采取并購的方式，納入自身的版圖。臺灣積極發(fā)展次世代記憶體，期望在記憶體市場開發(fā)全新的戰(zhàn)場，避開既有DRAM及NANDFlash的競爭格局，但國際大廠挾著規(guī)模及資金的優(yōu)勢，也沒有輕忽替代品的可能威脅，使得臺灣在次世代記憶體的發(fā)展也是備感壓力。
˙日月光80億元人民幣半導體封測項目落戶上海
日月光2011年9月21日于上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目，是迄今為止日月光在大陸最大一筆投資。該項目占地達10萬平方米，主要定位于半導體封測服務，2015年產(chǎn)值將達到86億美元。未來還將于金橋獲得另外20萬平方米工業(yè)土地，并向國家發(fā)改委申請另外兩項80億投資專案，金橋項目總投資為240億元，未來8-10年將在大陸投資400億元人民幣。
上海是中國內(nèi)地高素質(zhì)人才聚集的城市，日月光在上海建設工廠可以吸引到更多的人才，其次半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)在上海及周邊地區(qū)形成。日月光已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓，現(xiàn)在第一批即將回流。封裝測試全球有150多家公司，雖然日月光是全球第一大半導體封裝測試服務公司，但在市場占有率上不到20%，日月光下一個目標就是進行產(chǎn)業(yè)整合，10年內(nèi)讓日月光在世界市場所占份額要提升到30%，也是日月光敢于投資的重要原因。[!--empirenews.page--]
半導體產(chǎn)業(yè)未來展望
展望2011年第四季，IEKITIS預期臺灣半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑趨勢，為3,593億新臺幣，較第三季衰退4.6%。在IC設計業(yè)方面，雖然中國大陸手機及數(shù)位電視等需求依然不弱，以及低階智慧型手機可望加速帶動通訊晶片(如應用處理器、基頻、網(wǎng)通、射頻等)需求成長。
但由于歐美市場需求依然疲弱，以及泰國洪災可能沖擊全球電子產(chǎn)品供應鏈，進而造成價格上揚，最終壓抑PC/NB、消費性電子，甚至是UltraBook等產(chǎn)品需求。預估2011年第四季產(chǎn)值為935億臺幣，季衰退4.5%。
在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟情勢短期沒有大幅改善的可能，消費力道的減弱將持續(xù)影響半導體市場，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)將較2011年第三季下滑3.9%，包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)由于DRAM產(chǎn)品ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第四季將較第三季下滑7.2%。整體而言，預估2011年第四季臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達1,790億新臺幣，較第三季下滑4.7%。
在IC封測業(yè)方面，雖然客戶端均下修訂單，又加上泰國洪災影響，但因為美中兩只春燕的消費未如預期悲觀，加上蘋果新手機熱銷及英特爾展望樂觀的二個「亮點」，預估2011年第四季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣600億和268億元，較第三季小幅衰退4.5%和4.6%。
展望2011全年度，IEKITIS預測臺灣半導體產(chǎn)業(yè)為15,205億新臺幣，較2010年衰退11.4%；在IC設計業(yè)部分，雖然中國大陸市場持續(xù)成長，但由于全球PC/NB需求并未好轉(zhuǎn)，以及非Apple陣營的智慧手持裝置表現(xiàn)不如預期。預估2011全年衰退15.5%，產(chǎn)值為3,845億臺幣。
在IC制造業(yè)部分，受到全球經(jīng)濟情勢不佳，以及臺灣DRAM產(chǎn)值下滑幅度過大的影響，預估2011全年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺幣7,785億元，年衰退11.9%。在IC封測業(yè)部分，由于全球消費需求疲軟加上半導體庫存調(diào)整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣2,468億和1,107億，僅較2010年衰退5.4%和4.8%。
首先觀察IC設計業(yè)，IEKITIS指出，雖然臺灣業(yè)者在中國大陸2G/3G手機、數(shù)位電視等晶片市場攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，再加上非Apple陣營的智慧型手機與平板電腦等出貨表現(xiàn)不如預期，使得臺灣LCD面板驅(qū)動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業(yè)者，營收大幅衰退。整體而言，2011年第三季臺灣IC設計業(yè)表現(xiàn)旺季不旺，產(chǎn)值為新臺幣979億元，較2011年第二季衰退1.6%。
在IC制造業(yè)方面，2011年第三季臺灣整體IC制造產(chǎn)值較第二季衰退10.6%，達到1,879億新臺幣，較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業(yè)方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費信心，終端需求轉(zhuǎn)弱，加上客戶持續(xù)進行庫存去化，使得臺灣晶圓代工第三季呈現(xiàn)旺季不旺現(xiàn)象。
在自有產(chǎn)品(包含Memory及IDM)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業(yè)務轉(zhuǎn)型、制程轉(zhuǎn)換、以及財務周轉(zhuǎn)的影響。使得營收連帶受到壓抑，加上全球DRAM產(chǎn)品ASP進一步下滑也沖擊了臺灣Memory產(chǎn)值表現(xiàn)。
最后，在IC封測業(yè)的部分，2011年第三季雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低于先前預期。臺灣封測業(yè)由于面臨庫存調(diào)整仍進行、上游客戶持續(xù)下修訂單、DRAM減產(chǎn)加上美元貶值、金價上漲與中國和臺灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響，臺灣封測廠第三季營收失去「旺季」成長動能。2011年第三季臺灣封裝產(chǎn)值為628億新臺幣，較第二季小幅衰退0.3%；測試業(yè)產(chǎn)值為281億新臺幣，較第二季小幅衰退0.7%。
第三季全球半導體產(chǎn)業(yè)重大事件分析
˙MobilePeak挺進WCDMA3G/4G晶片
展訊是中國大陸第二大IC設計公司，也是中國大陸最大基頻晶片供應商。其中，在3G部分，主要Focus在中國自有標準TD-SCDMA。MobilePeak2005年成立，總部為于上海張江，是全球少數(shù)幾家擁有WCDMA晶片技術公司之一(臺灣有聯(lián)發(fā)科、威睿)。收購后將使展訊進入「全球級」的WCDMA/HSPA+技術，包括3G和LTE(4G)市場。預計WCDMA3G/4G基頻晶片將在2012年初推出，目標是中國大陸及新興市場。
展訊已在今(2011)年成功推出中國TD-SCDMA規(guī)格的功能手機、智慧型手機、平板電腦等3G晶片。WCDMA為歐日市場主流規(guī)格，也是進入未來發(fā)展4G國際市場重要門票之一。過去展訊3G比較傾向TD-SCDMA(中國市占率近七成)，但收購MobilePeak之后，將可迅速發(fā)展WCDMA規(guī)格產(chǎn)品，并提供未來發(fā)展4G技術多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等堅實基礎。
4G是未來智慧手持裝置發(fā)展的重要通訊技術，目前展訊在4G技術進展上，已超越晨星，且有漸趕上聯(lián)發(fā)科態(tài)勢。這對臺灣未來在4G布局，特別是中國市場，可能產(chǎn)生不利影響。
˙Broadcom不敵臺灣雙M夾殺，宣布退出電視晶片市場
全球最大網(wǎng)通晶片大廠Broadcom，在電視晶片領域，由于成本結(jié)構(gòu)居高不下，漸不敵臺灣大M(聯(lián)發(fā)科)、小M(晨星)的競爭，計劃結(jié)束電視晶片部門。Broadcom在電視晶片市場的競爭節(jié)節(jié)敗退，估計至2011年市占率僅剩不到10%。由于電視晶片已屬成熟市場，只有具低成本優(yōu)勢者，才能通吃市場。而晨星與聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)成本，比Broadcom還要少10個百分點以上。未來Broadcom客戶轉(zhuǎn)單效應，臺灣受惠最大。
國大陸是全球最大的電視生產(chǎn)國，而電視晶片市場(包括調(diào)諧晶片、解調(diào)晶片、解碼晶片、顯示晶片等)主要被臺灣的晨星、聯(lián)發(fā)科，以及中國大陸本土廠商包括展訊、杭州國芯、北京海爾集成、中天聯(lián)科、上海瀾起等所瓜分。
其中，晨星在中國大陸的占有率就高達五成、聯(lián)發(fā)科超過二成。在量產(chǎn)規(guī)模及生產(chǎn)成本壓力下，未來幾年可能會有更多國際大廠(如ST、Freescale、Ti、Infineon)退出市場，而最后只剩下晨星與聯(lián)發(fā)科通吃全球及中國大陸市場。雙M決戰(zhàn)中國大陸市場，但無論鹿死誰手，臺灣都是最大贏家。
˙Samsung收購MRAM晶片廠Grandis
Samsung宣布收購美國次世代記憶體STT-MRAM開發(fā)公司Grandis，然而Grandis與韓半導體大廠Hynix有技術合作關系，因此Samsung收購Grandis對Hynix是否造成影響也格外受矚目。Hynix表示，在與Grandis共同開發(fā)的過程中，已充分取得可將MRAM商用化的必要授權，而Grandis與Hynix共同開發(fā)前就持有的專利技術，Hynix也能不支付權利金繼續(xù)使用。
近年來業(yè)界積極投入次世代記憶體的研發(fā)，希望能有更低耗電量、更低成本、以及能突破10奈米以下制程微縮限制的記憶體。MRAM可用較目前記憶體晶片低的電力驅(qū)動，且即使不供電也能儲存資訊，同時擁有非揮發(fā)性記憶體的優(yōu)點及穩(wěn)定性。此外，MRAM也可突破半導體制程技術界限，呈現(xiàn)10奈米以下制程。
整體而言，國際大廠非常重視在現(xiàn)有DRAM、NANDFlash之外潛在之替代性記憶體的發(fā)展進度，以避免長期業(yè)務受到影響。因此，一旦次世代記憶體有進展，都會積極的采取并購的方式，納入自身的版圖。臺灣積極發(fā)展次世代記憶體，期望在記憶體市場開發(fā)全新的戰(zhàn)場，避開既有DRAM及NANDFlash的競爭格局，但國際大廠挾著規(guī)模及資金的優(yōu)勢，也沒有輕忽替代品的可能威脅，使得臺灣在次世代記憶體的發(fā)展也是備感壓力。
˙日月光80億元人民幣半導體封測項目落戶上海
日月光2011年9月21日于上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目，是迄今為止日月光在大陸最大一筆投資。該項目占地達10萬平方米，主要定位于半導體封測服務，2015年產(chǎn)值將達到86億美元。未來還將于金橋獲得另外20萬平方米工業(yè)土地，并向國家發(fā)改委申請另外兩項80億投資專案，金橋項目總投資為240億元，未來8-10年將在大陸投資400億元人民幣。
上海是中國內(nèi)地高素質(zhì)人才聚集的城市，日月光在上海建設工廠可以吸引到更多的人才，其次半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)在上海及周邊地區(qū)形成。日月光已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓，現(xiàn)在第一批即將回流。封裝測試全球有150多家公司，雖然日月光是全球第一大半導體封裝測試服務公司，但在市場占有率上不到20%，日月光下一個目標就是進行產(chǎn)業(yè)整合，10年內(nèi)讓日月光在世界市場所占份額要提升到30%，也是日月光敢于投資的重要原因。[!--empirenews.page--]
半導體產(chǎn)業(yè)未來展望
展望2011年第四季，IEKITIS預期臺灣半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑趨勢，為3,593億新臺幣，較第三季衰退4.6%。在IC設計業(yè)方面，雖然中國大陸手機及數(shù)位電視等需求依然不弱，以及低階智慧型手機可望加速帶動通訊晶片(如應用處理器、基頻、網(wǎng)通、射頻等)需求成長。
但由于歐美市場需求依然疲弱，以及泰國洪災可能沖擊全球電子產(chǎn)品供應鏈，進而造成價格上揚，最終壓抑PC/NB、消費性電子，甚至是UltraBook等產(chǎn)品需求。預估2011年第四季產(chǎn)值為935億臺幣，季衰退4.5%。
在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟情勢短期沒有大幅改善的可能，消費力道的減弱將持續(xù)影響半導體市場，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)將較2011年第三季下滑3.9%，包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)由于DRAM產(chǎn)品ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第四季將較第三季下滑7.2%。整體而言，預估2011年第四季臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達1,790億新臺幣，較第三季下滑4.7%。
在IC封測業(yè)方面，雖然客戶端均下修訂單，又加上泰國洪災影響，但因為美中兩只春燕的消費未如預期悲觀，加上蘋果新手機熱銷及英特爾展望樂觀的二個「亮點」，預估2011年第四季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣600億和268億元，較第三季小幅衰退4.5%和4.6%。
展望2011全年度，IEKITIS預測臺灣半導體產(chǎn)業(yè)為15,205億新臺幣，較2010年衰退11.4%；在IC設計業(yè)部分，雖然中國大陸市場持續(xù)成長，但由于全球PC/NB需求并未好轉(zhuǎn)，以及非Apple陣營的智慧手持裝置表現(xiàn)不如預期。預估2011全年衰退15.5%，產(chǎn)值為3,845億臺幣。
在IC制造業(yè)部分，受到全球經(jīng)濟情勢不佳，以及臺灣DRAM產(chǎn)值下滑幅度過大的影響，預估2011全年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺幣7,785億元，年衰退11.9%。在IC封測業(yè)部分，由于全球消費需求疲軟加上半導體庫存調(diào)整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣2,468億和1,107億，僅較2010年衰退5.4%和4.8%。
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