制程微縮順利臺積電Q4產(chǎn)能利用率緩跌

時間：2011-09-28 11:03:58

關鍵字：臺積電半導體市場 GLOBAL IDC

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[導讀]IDC、iSuppli最新報告顯示，由于歐美經(jīng)濟不確定因素干擾，全球經(jīng)濟放緩將持續(xù)拖累半導體市場明年營收成長幅度，估明年增幅約在3%左右水準。受總經(jīng)變化影響，臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)等近期訂

IDC、iSuppli最新報告顯示，由于歐美經(jīng)濟不確定因素干擾，全球經(jīng)濟放緩將持續(xù)拖累半導體市場明年營收成長幅度，估明年增幅約在3%左右水準。受總經(jīng)變化影響，臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)等近期訂單變動劇烈。對此，法人表示，若臺積電本周可望敲定訂單，加以上游制程微縮進度優(yōu)于預期，估第4季產(chǎn)能利用率將為逐月緩跌。

臺積電表示，客戶一波急單挹注8月營收表現(xiàn)，但不認為此現(xiàn)象會持續(xù)到第4季的傳統(tǒng)淡季，主因仍在于經(jīng)濟成長放緩，全球終端消費電子產(chǎn)品需求增加速度不如預期等。

另一方面，臺積電早先預期28奈米訂單進度至年底或明年初才會明朗，并已經(jīng)下修28奈米占營收比至1%，但考量近期訂單變動，明年28奈米的需求表現(xiàn)優(yōu)于預期。

據(jù)臺積電內(nèi)部模型預測，此波庫存修正，預計可望一個季度內(nèi)結束，第4季回歸產(chǎn)業(yè)正常水準，今年全年全球晶圓代工產(chǎn)值成長率約在7%。

法人指出，就產(chǎn)業(yè)循環(huán)狀況分析，第4季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，而目前從業(yè)者客戶情況來看，今年年末假期的情況，或許仍將保持溫和銷售成長，另在上游制程微縮順利，臺積電28奈米若今年第4季開始投產(chǎn)，明年第1季制程轉換完畢，伴隨明年iPad3、Ultrabook等上市，有助于產(chǎn)能利用率的逐漸回升，且20奈米研發(fā)進展順利，明年9月將導入量產(chǎn)。

值得注意的是，IHSGlobalInsight指出，雖然任何經(jīng)濟下行風險皆是不容輕忽，但今年與2008年情況仍有差異，雖然經(jīng)濟成長放緩并面臨金融系統(tǒng)風險拉高的干擾，但最糟的狀況是有40%的機會出現(xiàn)衰退，而一旦陷入經(jīng)濟衰退，半導體市場最可能的結果，頂多成長率持平。比較讓人擔心的是，由于產(chǎn)業(yè)鏈的不確定因素增加，這樣的情況或許會持續(xù)到2013年。