臺(tái)積電明年試產(chǎn)

時(shí)間：2011-04-27 11:44:30

關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶片封裝晶圓代工

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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國(guó)際研討會(huì)后指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程進(jìn)度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個(gè)產(chǎn)品對(duì)終端系統(tǒng)客戶(hù)送樣，今年研發(fā)主力已推進(jìn)到20奈米，預(yù)計(jì)明年下半年就可試產(chǎn)。日

臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國(guó)際研討會(huì)后指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程進(jìn)度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個(gè)產(chǎn)品對(duì)終端系統(tǒng)客戶(hù)送樣，今年研發(fā)主力已推進(jìn)到20奈米，預(yù)計(jì)明年下半年就可試產(chǎn)。日本311強(qiáng)震后，臺(tái)積電在材料上均有替代方案且已獲解決，只是客戶(hù)端受影響狀況無(wú)法掌握，所以仍存有變數(shù)。

蔣尚義昨日出席VLSI國(guó)際研討會(huì)，并以矽晶片技術(shù)的挑戰(zhàn)為題發(fā)表演說(shuō)。他表示，就大方向來(lái)看，摩爾定律可延用到7奈米，再做個(gè)十幾年沒(méi)有問(wèn)題，然在半導(dǎo)體晶片部份，晶圓代工廠(chǎng)除了要將晶片尺寸做小，還得進(jìn)一步將整個(gè)系統(tǒng)縮小，所以對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，未來(lái)10年至20年間，仍有很多可以發(fā)揮的空間，不會(huì)只有制程微縮這條路可走。

在晶片及系統(tǒng)的微小化趨勢(shì)中，晶圓代工廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)間合作空間愈來(lái)愈大。蔣尚義指出，過(guò)去晶圓代工廠(chǎng)幾乎不與封裝廠(chǎng)往來(lái)，直到0.13微米采用低介電技術(shù)后，熱膨脹問(wèn)題讓封裝完成的晶片出現(xiàn)龜裂，才促成晶圓代工廠(chǎng)及封裝廠(chǎng)合作，共同尋找替代性材料，而未來(lái)晶片走向3D空間整合，合作會(huì)愈趨密切。

臺(tái)積電本季已開(kāi)始試產(chǎn)28奈米，本以為制程推進(jìn)后成本變高，客戶(hù)接受度會(huì)降低，但沒(méi)想到接受度很高，完成設(shè)計(jì)定案（的晶片數(shù)量比起前一世代的40奈米試產(chǎn)時(shí)多2倍以上。臺(tái)積電今年有70個(gè)28奈米晶片完成設(shè)計(jì)定案，目前已送出2個(gè)產(chǎn)品給客戶(hù)，客戶(hù)也將這2個(gè)產(chǎn)品送交他們的客戶(hù)進(jìn)行認(rèn)證。

　