日媒：聯(lián)發(fā)科技憑借廉價CPU挑戰(zhàn)高通

《日本經濟新聞》11月6日報道，在智能手機核心部件CPU(中央處理器)市場上，臺灣半導體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴大市場份額，其原動力就是低價智能手機。該公司的產品性能優(yōu)越、價格實惠，中國大陸的智能手機廠商等紛紛采購。11月1日公布的2013年7-9月期財報也表現堅挺，全球最大的CPU廠商美國高通的市場份額開始受到威脅。

大陸新興經濟體智能手機的快速增長構成支撐——聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江在1日的電話財報會上有些興奮。聯(lián)發(fā)科技7-9月期的合并銷售額同比增長了32%，增至390億臺幣，創(chuàng)歷史新高，純利潤也同比大增了71%，達84億臺幣，表現尤為堅挺。

聯(lián)發(fā)科技生產的CPU主要用于低價智能手機。在中國大陸，“千元智能手機”很受歡迎。包括出口在內，華為科技和小米科技等廠商強化了生產。無品牌和山寨品也大多采用聯(lián)發(fā)科技的CPU。

由于聯(lián)發(fā)科技無自主工廠，所以成產成本較低。另外通過采用英國ARM幾代之前的廉價電路設計圖等措施，聯(lián)發(fā)科技的產品比高通的CPU便宜30-50%。雖然并非最先進的產品，不過對于低價智能手機來說功能已經足夠。

聯(lián)發(fā)科技于2012年才正式進軍智能手機CPU市場。謝清江在1日的記者會上談及2013年的供貨量時表示，有望同比增長80%左右達到2億個以上。

聯(lián)發(fā)科技曾憑借面向非智能手機的廉價CPU迅速成長。之后市場飽和導致價格下滑。2011財年的純利潤為157億臺幣，和峰值時的09財年相比下滑了5.7%。不過得益于低價智能手機這一新市場的出現，聯(lián)發(fā)科技再次重振雄風。

之前面向非智能手機的CPU份額大幅增長的原因之一是聯(lián)發(fā)科技為客戶提供可簡單制作終端的“參照設計”模式。這種商務模式如今又活用于智能手機，備受缺乏技術的大陸廠商歡迎。

而日本的電子零部件廠商也開始積極和聯(lián)發(fā)科技構建關系。

村田制作所采取不管規(guī)模大小，盡量與更多廠商進行交易的“全方位外交”戰(zhàn)略，與聯(lián)發(fā)科技早在10年前就存在合作關系。村田制作所的產品也被參照設計模式所采用，從2G和3G非智能手機時代開始就被搭載于濾波器等部件。

日本另一家大型電子零部件廠商的經營者也表示：“為了在中國大陸的智能手機市場上擴大銷售，加深與聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)系非常重要”。這家企業(yè)正在向臺灣聯(lián)發(fā)科技開發(fā)基地附近大量輸送售后專員和技術人員。

除了低價產品外，聯(lián)發(fā)科技還將于12月發(fā)售8核高功能CPU，以獲得部分高價智能手機需求。另外，面向平板終端的CPU供貨量也不斷擴大，預計2013年將供貨1500萬~2000萬個。

而高通也已經開始采取應對措施。高通通過自主CPU和推薦零部件的組合，為客戶提供可制作“100美元智能手機”的參照設計模式，希望在低價智能手機市場也能發(fā)揮影響力。

由于生產低價智能手機CPU的大陸半導體企業(yè)展訊通信等競爭對手的出現，預計今后價格競爭將日趨白熱化。不過在低價移動終端需求不斷擴大的背景下，聯(lián)發(fā)科技有望繼續(xù)保持增長。

聯(lián)發(fā)科技是一家無生產設備、專注于半導體的開發(fā)和設計的“無廠”企業(yè)，生產工作委托給臺灣集體電路制造(TSMC)和聯(lián)華電子等代工廠商。曾在聯(lián)華電子工作過的蔡明介董事長等人于1997年在臺灣新竹市創(chuàng)立了聯(lián)發(fā)科技，以面向數碼家電的產品起家，從2005年前后開始正式進軍非智能手機市場。