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[導讀]根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1%,而預計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調。SEMI預期,2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1%,而預計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調。

SEMI預期,2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計出貨量有8,876百萬平方英寸(millionsquareinches,MSI),而2014年將增加至9,230百萬平方英寸,到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英寸(見下表)。SEMI的統(tǒng)計包括初試晶圓(virgintestwafers)、及晶圓制造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxialsiliconwafers)等拋光矽晶圓(polishedsiliconwafers)。

SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示:「由于全球經濟的不確定因素,使得2013矽晶圓出貨量只較2012年呈現微幅成長,但目前景氣已確定緩步復蘇,預計未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」

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2013年矽晶圓出貨量預測;矽晶片總量──不含非拋光矽晶圓(單位:百萬平方英寸)

(來源:SEMI,2013年10月;以上出貨量僅統(tǒng)計半導體應用,未納入太陽能應用)

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