4G漸行漸近，芯片未來格局仍是猜想

雖然4G漸行漸近，但4G的輝煌屬于現(xiàn)有的芯片廠商能有多久?遙想當(dāng)年，在3G時(shí)代意氣風(fēng)發(fā)的主們都已漸行漸遠(yuǎn)，有的易主，有的自贖，有的退出。有資料指出，3G帶來的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場(chǎng)份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級(jí)供應(yīng)商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體以及意法愛立信的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。此外，手機(jī)廠商市場(chǎng)份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機(jī)摧毀了諾基亞、摩托羅拉和索尼愛立信，破壞了先前的頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商和手機(jī)廠商之間的緊密聯(lián)系。與此同時(shí)，日本手機(jī)品牌未能收復(fù)失地加速了日本芯片供應(yīng)商收益的下滑，今年LTE芯片供應(yīng)商富士通(收發(fā)器)和瑞薩科技(基帶和應(yīng)用處理器)甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模，最終決定出售或關(guān)閉其4G芯片業(yè)務(wù)。

在新一輪的角逐中，誰將成為皇冠上的明珠?從目前來看，依托技術(shù)優(yōu)勢(shì)，高通和三星兩家廠商占據(jù)了智能手機(jī)市場(chǎng)52%的份額(iSuppli數(shù)據(jù))，扮演著主導(dǎo)者的角色。以聯(lián)發(fā)科、Marvell和展訊為代表的廠商憑借自身優(yōu)勢(shì)，扮演著市場(chǎng)推廣者的角色。當(dāng)然，另外兩個(gè)強(qiáng)者不容忽視，那就是依靠在x86架構(gòu)上和絕對(duì)領(lǐng)先工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)的英特爾，以及最近收購瑞薩通信技術(shù)本部LTE技術(shù)相關(guān)資產(chǎn)后的博通。博通不僅獲得了一款雙核LTE片上系統(tǒng)，還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調(diào)制解調(diào)器IP，明年初將發(fā)布首款多模LTE芯片平臺(tái)。他們將扮演著新生力軍的角色。

鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發(fā)上面臨的困境，甚至博通等的未來也不甚明朗，從2G、3G延續(xù)下來的“交鑰匙”方案也要在4G時(shí)代“呈現(xiàn)”，不僅方案要整合應(yīng)用處理器、射頻收發(fā)器，還要提供整合WiFi、藍(lán)牙、GPS、FM和NFC功能的基帶芯片，廠商競(jìng)爭(zhēng)之間的籌碼不斷加重，技術(shù)能力、集成能力、資源整合能力等的考驗(yàn)一直在持續(xù)，兼并重組的好戲在上演之后也預(yù)示著格局的微妙起伏。

誰能在一場(chǎng)拉開帷幕的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中風(fēng)光無限，誰又會(huì)灰飛煙滅?有專家分析，在過去10年里，3G/WCDMA技術(shù)興起帶來的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。如果過去10年的歷史可供借鑒的話，下一個(gè)10年手機(jī)芯片市場(chǎng)，供應(yīng)商和技術(shù)也或有可能發(fā)生驚人的逆轉(zhuǎn)。歷史會(huì)重演嗎?