美國尋求行業(yè)研發(fā)微電子芯片內(nèi)置冷卻技術(shù)

時間：2013-01-25 13:12:05

關(guān)鍵字：微電子電子芯片 COO ICE

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[導(dǎo)讀]據(jù)報道，美國國防預(yù)研計劃局(DARPA)2月7日將在弗吉尼亞州阿靈頓向行業(yè)發(fā)布關(guān)于“芯片內(nèi)/芯片間增強冷卻”(ICECool)項目第二階段的詳細信息。該項目旨在將芯片內(nèi)/芯片間微流體冷卻技術(shù)和芯片上熱傳導(dǎo)技術(shù)應(yīng)用到RFMMIC

據(jù)報道，美國國防預(yù)研計劃局(DARPA)2月7日將在弗吉尼亞州阿靈頓向行業(yè)發(fā)布關(guān)于“芯片內(nèi)/芯片間增強冷卻”(ICECool)項目第二階段的詳細信息。

該項目旨在將芯片內(nèi)/芯片間微流體冷卻技術(shù)和芯片上熱傳導(dǎo)技術(shù)應(yīng)用到RFMMIC和功能強大的嵌入式計算板。

DARPA曾在2012年6月發(fā)布了一份關(guān)于ICECool項目第一階段的廣泛機構(gòu)公告(DARPA-BAA-12-50)，稱為ICECool基礎(chǔ)，旨在為軍用電子設(shè)備探索革命性熱管理技術(shù)，幫助設(shè)計師大幅削減電子產(chǎn)品的大小、重量和功耗(SWAP)。

此次2月7日的行業(yè)發(fā)布會將重點關(guān)注ICECool應(yīng)用，還將包括ICECool的視頻演示。DARPA表示將在2月7日前發(fā)布一份關(guān)于ICECool應(yīng)用的廣泛機構(gòu)公告。ICECool應(yīng)用項目的目標是加強國防電子設(shè)備性能，使RFMMIC和高性能嵌入式計算板的熱流密度達到1千瓦/平方厘米，熱能密度達到1千瓦/立方厘米。

從本質(zhì)上講，DARPA視冷卻技術(shù)與其他芯片設(shè)計技術(shù)同等重要，使用嵌入式熱管理可以提高軍用電子設(shè)備的性能。DARPA表示，在芯片集成對流或微流體冷卻技術(shù)非常有潛力，可以加快先進芯片集成的技術(shù)革新。

ICECool項目將補充DARPA的其他熱管理方案，如開發(fā)高性能散熱片替代銅合金散熱片的“熱地平面”(TGP)項目，開發(fā)增強型散熱片降低冷卻風扇熱阻和功率要求的“微技術(shù)風冷熱交換器”(MACE)項目，以及基于熱電或蒸氣壓縮技術(shù)開發(fā)小型主動高效制冷系統(tǒng)的主動式散熱模組(ACM)項目。