2013年之后 Intel不再有DIY處理器？

按照Tick-Tock發(fā)展策略，Intel將在明年發(fā)布22nmHaswell處理器，然后2014年再接再厲推出工藝升級、架構(gòu)不變的14nmBroadwell(再過一年是14nmSkylake)。隨著DIY、PC傳統(tǒng)行業(yè)的遲緩，以及來自智能手機、平板機的沖擊，Intel也面臨著自我革新的挑戰(zhàn)，Broadwell甚至可能出現(xiàn)非常激進(jìn)的做法。

日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝近日撰文，展望了14nmBroadwell時代的前景，其中赫然提到了一種頗為不可思議的可能性：Intel將會取消傳統(tǒng)的LGA獨立封裝，改而全部使用BGA整合封裝。

我們知道，不管是IntelLGA系列的觸點式，還是AMDSocket系列的針腳式，桌面處理器一直都是獨立封裝的，使用的時候需要安裝在主板上，自己想裝什么型號隨意，而在低功耗和嵌入式等領(lǐng)域還有BGA封裝，處理器直接就焊在主板上，不可以自行更換，比如IntelAtom、AMDC/EAPU都是這樣。筆記本平臺上也是以BGA為主，但也有不少PGA的可選。

知道可怕之處了吧?如果笠原一輝的說法是真的，那就意味著明年的Haswell之后，消費者將買不到單獨的處理器，只能購買主板和處理器捆綁在一起的套裝，DIY將徹底消失。盡管DIY在廠商的出貨比重里其實一直并不高，而且日漸萎縮，但如此冒進(jìn)的做法仍然有些令人難以置信。

除了用戶這邊，主板廠商那里也會異常麻煩，他們將不得不針對Intel的每一個處理器型號都制作相應(yīng)的主板套裝，產(chǎn)品線和庫存都會拉得很長很長，這無疑是非常危險的。

當(dāng)然了，這一切都只是一種猜測，個人感覺即便Intel要激進(jìn)，比較大的可能性也是只在主流或者低端市場上這么做，高端仍會繼續(xù)存在LGA封裝，也就是SandyBridge-E、IvyBridge-E(網(wǎng)購最低價770.0元)這樣的頂級平臺上。

Broadwell展望

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笠原一輝還透露，Broadwell在主流桌面領(lǐng)域會和Haswell一樣，延續(xù)雙/四核心、47/57W熱設(shè)計功耗的配置規(guī)格，但是會把配套的芯片組“WildcatPoint-LT”也整合進(jìn)去，只不過不是原生整合，而是多芯片封裝(MCM)。Haswell家族只會在超低功耗領(lǐng)域這么做，Broadwell有望全線普及，到時候主板上就完全沒有芯片組了，主板廠商折騰的余地再次縮小。

但是35/37W的低端主流系列在Broadwell時代被打上了一個問號，不知道會取消還是怎地。

而在低功耗領(lǐng)域，Broadwell也會和Haswell差不多，都是雙核心，熱設(shè)計功耗有15W、10W以下兩種，當(dāng)然也會整合封裝芯片組。

IntelTick-Tock路線圖

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另外在Windows/Android平板機平臺，32nmCloverTrail之后將是22nmBayTrail，14nm時代則是“CherryTrail”，不過可能要到2014年底或者2015年才會面世，功耗最低都會只有2W。