[導(dǎo)讀]目前各DRAM廠雖無積極擴(kuò)產(chǎn),不過在加速制程轉(zhuǎn)換下,使得產(chǎn)出量大為提升,而隨著2Gb價格來到現(xiàn)金成本,大部分DRAM廠財(cái)務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平,以及下半年P(guān)C內(nèi)存搭載未顯著提升、加上全球經(jīng)濟(jì)衰
目前各DRAM廠雖無積極擴(kuò)產(chǎn),不過在加速制程轉(zhuǎn)換下,使得產(chǎn)出量大為提升,而隨著2Gb價格來到現(xiàn)金成本,大部分DRAM廠財(cái)務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平,以及下半年P(guān)C內(nèi)存搭載未顯著提升、加上全球經(jīng)濟(jì)衰退疑慮下,集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange指出,全球DRAM廠啟動減產(chǎn)機(jī)制的可能性將大增。
回顧前次2009年金融風(fēng)暴DRAM廠啟動減產(chǎn)機(jī)制,DDR31Gb顆粒價格跌破材料成本,來到0.6美元,各廠為減少現(xiàn)金流出紛啟動減產(chǎn)機(jī)制,全球減產(chǎn)逾32%,其中又以臺系DRAM廠減產(chǎn)幅度最高超過50%。
而隨著2009年下半年景氣逐漸回復(fù),加上Windows7上市與企業(yè)換機(jī)潮興起,讓DDR31Gb價格一度攀升至最高至2.72美元,DRAM廠有感于景氣復(fù)蘇的同時,紛紛朝向50nm制程以下邁進(jìn),加上次世代制程技術(shù)需采購價格高昂的浸潤式設(shè)備(Immersion),讓2010年全球DRAM廠資本支出達(dá)119億美金,較2009年成長174%。
不過,DRAM廠雖無大幅增加產(chǎn)能的計(jì)劃,但為了提升產(chǎn)出量,各廠加速制程轉(zhuǎn)進(jìn)宛如軍備競賽,過去兩年1個世代轉(zhuǎn)進(jìn),在金融風(fēng)暴后兩年間,已經(jīng)橫跨兩個世代甚至三個世代來到30nm制程,今年下半年三星甚至有20nm制程顆粒問世,產(chǎn)出量較金融風(fēng)暴前的主流60nm制程足足成長了250%,但PC出貨量與內(nèi)存搭載量卻無法與DRAM產(chǎn)出量同時成長,DRAM顆粒價格自2010年5月開始反轉(zhuǎn)一路走跌至今來到DDR32GB合約價格,逼近金融風(fēng)暴時期最低價格水位。
由于制程的進(jìn)步與現(xiàn)今市場早已是2Gb顆粒為主流的關(guān)系,成本結(jié)構(gòu)雖不至于來到材料成本,但也來到現(xiàn)金成本,更不同于前次DRAM價格崩盤前曾有3年的好光景,這次自低點(diǎn)回復(fù)再下跌僅有1年左右的時間,大部分DRAM廠財(cái)務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平,也無能力等到跌破材料成本才會減產(chǎn)。
集邦分析,隨著下半年P(guān)C出貨不如預(yù)期、內(nèi)存搭載未顯著提升與全球經(jīng)濟(jì)衰退疑慮下,DRAM廠不須等到跌破材料成本,如跌破現(xiàn)金成本后DRAM廠將審慎考慮采取相關(guān)措施以阻止虧損擴(kuò)大,全球DRAM廠將可能啟動減產(chǎn)機(jī)制。
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