[導(dǎo)讀]集成元件制造廠德州儀器(TI)位于日本的會津廠(Aizu)及美浦廠(Miho),已于4月下旬開始復(fù)工,由于復(fù)原順利,受創(chuàng)最嚴(yán)重的美浦廠7月起將全面復(fù)工投片量產(chǎn),德儀在臺測試代工廠欣銓(3264)可望受惠,法人估第3季營
集成元件制造廠德州儀器(TI)位于日本的會津廠(Aizu)及美浦廠(Miho),已于4月下旬開始復(fù)工,由于復(fù)原順利,受創(chuàng)最嚴(yán)重的美浦廠7月起將全面復(fù)工投片量產(chǎn),德儀在臺測試代工廠欣銓(3264)可望受惠,法人估第3季營收將季增2成。同時(shí),德儀已開始在聯(lián)電投片生產(chǎn)ARM架構(gòu)處理器OMAP4系列芯片,法人預(yù)估欣銓可望自第3季起承接測試代工訂單。
德儀在日本擁有3個(gè)廠區(qū),包括福島縣會津廠、茨城縣美浦廠、以及位于九州大分縣的日出廠。而在此次日本311大地震中,會津廠及美浦廠都受到影響,其中又以美浦廠的受創(chuàng)最嚴(yán)重,為了補(bǔ)足產(chǎn)能,德儀除了提高在美國等地自有晶圓廠的投片量,也擴(kuò)大對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠下單。
德儀在3月底開始進(jìn)行日本廠區(qū)的復(fù)工,會津廠受創(chuàng)程度較輕,已于3月底回復(fù)部份產(chǎn)能運(yùn)行,在4月供電逐漸穩(wěn)定下,會津廠已回復(fù)全產(chǎn)能運(yùn)行,所以6月開始產(chǎn)能可望全部回復(fù)。
至于受創(chuàng)嚴(yán)重的美浦廠,3月底時(shí)已將受創(chuàng)的供水、空調(diào)、瓦斯等基礎(chǔ)設(shè)備系統(tǒng)修復(fù),4月中旬開始回復(fù)部份產(chǎn)能運(yùn)行,5月中則回復(fù)產(chǎn)能約50%,預(yù)估7月起將可全產(chǎn)能投片量產(chǎn)。
德儀日本廠在311大地震中受創(chuàng),在臺測試代工廠欣銓也受到影響,不過,隨著會津廠產(chǎn)能在6月正常出貨,美浦廠產(chǎn)能也將于9月回復(fù)正常出貨,欣銓來自德儀的測試訂單已于6月開始拉升。雖然目前訂單能見度仍不高,但欣銓表示,對第3季營運(yùn)仍樂觀期待。
此外,德儀ARM架構(gòu)處理器OMAP4已獲得RIM、樂金(LG)、摩托羅拉等大廠平板計(jì)算機(jī)采用,也內(nèi)建在諾基亞、摩托羅拉的智能型手機(jī)中,德儀近期已開始將OMAP4委由聯(lián)電以45納米代工生產(chǎn),測試訂單可望由欣銓取得。
法人認(rèn)為,欣銓受惠于德儀日本廠逐步回復(fù)產(chǎn)能、OMAP4測試訂單可望委外、意法及旺宏等大客戶擴(kuò)大下單等3大利多,第3季單季合并營收有機(jī)會逾14億元并再創(chuàng)新高,毛利率亦將上升到39%至40%。(新聞來源:工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪/臺北報(bào)導(dǎo))
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VI
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
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BSP
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COM
TE
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