英特爾3D晶體管來勢洶洶　ARM不畏懼

時(shí)間：2011-05-09 10:49:15

關(guān)鍵字： ARM 晶體管英特爾臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù)。該公司

英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。

銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù)。該公司估計(jì)，此設(shè)計(jì)有望讓自己領(lǐng)先競爭對(duì)手3年。

據(jù)市場研究公司IDC公布的最新資料顯示，英特爾已在個(gè)人計(jì)算機(jī)處理器市場上占據(jù)了80.8%的市占，其競爭對(duì)手AMD則為18.9%。

不過，英特爾一直未能生產(chǎn)出低能耗、可用于手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的芯片，反觀ARM技術(shù)的芯片則在上述領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位。特別是蘋果(Apple)的手持設(shè)備iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的設(shè)計(jì)，而不是英特爾的設(shè)計(jì)。

反之，ARM也在向英特爾核心的個(gè)人計(jì)算機(jī)市場進(jìn)軍。IDC預(yù)計(jì)，到2015年，逾13%的個(gè)人計(jì)算機(jī)處理器將采用ARM的設(shè)計(jì)。

不過，鑒于英特爾的新設(shè)計(jì)可望將能耗減至目前產(chǎn)品的一半，該公司攻入手機(jī)芯片市場前景可期。英特爾將在稍晚將上述最新22納米的3D三閘晶體管設(shè)計(jì)投入量產(chǎn)。

投資銀行Jefferies半導(dǎo)體分析師LeeSimpson表示，英特爾從此將開始進(jìn)軍手機(jī)市場。他表示，最早在2012年，蘋果等客戶就有可能考慮在其設(shè)備上使用英特爾的芯片。

但ARM對(duì)此威脅卻不以為意。該公司市場部執(zhí)行副總裁IanDrew表示，事實(shí)上這則消息并不那么讓人意外，3D技術(shù)已經(jīng)談?wù)?0年了。目前是英特爾率先宣布該項(xiàng)技術(shù)，但相信隨后各家業(yè)者都會(huì)迎頭趕上。

他表示，英特爾的最新晶體管實(shí)際運(yùn)行還有待觀察，但相信尚不至于威脅到ARM的未來幾季獲利。

而全球最大的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)表示，盡管在14納米的新一代技術(shù)出現(xiàn)之前，該公司不會(huì)采用3D晶體管，但它生產(chǎn)的芯片仍可與英特爾匹敵。臺(tái)積電是高通(Qualcomm)和英偉達(dá)(Nvidia)等英特爾競爭對(duì)手的核心代工商。

臺(tái)積電表示，雖然新設(shè)計(jì)能讓英特爾擁有更強(qiáng)大的晶體管，但臺(tái)積電芯片的互連更好、晶體管密度更高，在總體性能上并不遜于英特爾。

臺(tái)積電研發(fā)業(yè)務(wù)副總裁蔣尚義表示，該公司從2003年就開始研究3D晶體管，因此，如果有誰能將摩爾定律推到極致，臺(tái)積電肯定是其中之一。

有分析師也表示，英特爾將面臨激烈的競爭。Envisioneering分析師RichardDoherty認(rèn)為，英特爾對(duì)該項(xiàng)3D晶體管技術(shù)有點(diǎn)吹噓過頭，同時(shí)也將迎來更多的競爭。

終端技術(shù)公司(EndpointTechnologies)分析師RogerKay表示，就與ARM競爭而言，22納米一代也許有助于雙方接近平手，但或許還不能打平，而且肯定不構(gòu)成摒棄現(xiàn)有設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的充分理由。他表示，到了14納米一代，或許才會(huì)有足夠的優(yōu)勢。