[導(dǎo)讀]2009年初才正式成軍的GlobalFoundries,近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾,2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇,揭露20納米技術(shù)藍圖,展現(xiàn)其先進制程布局速度,并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來臺
2009年初才正式成軍的GlobalFoundries,近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾,2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇,揭露20納米技術(shù)藍圖,展現(xiàn)其先進制程布局速度,并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來臺,GlobalFoundries更宣布2010年營收可望上看35億美元(約新臺幣1,085億元)。GlobalFoundries這1年來的攻城略地,確實讓市場印象深刻,但如此的積極作為,也恐怕更加動搖聯(lián)電的晶圓二哥地位。
GlobalFoundries合并新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)后,目前名列全球第3大晶圓代工廠,僅次于臺積電與聯(lián)電,然GlobalFoundries雄心十足,背后更有大股東超微(AMD)與先進科技投資公司(ATIC),2010年大手筆砸下27億~28億美元資本支出,擴充位于新加坡、紐約與德國的廠房。以12吋產(chǎn)能來說,GlobalFoundries2010年首季產(chǎn)能為每季15萬片約當(dāng)12吋晶圓,預(yù)估至2012年底將達每季40萬片,顯示GlobalFoundries產(chǎn)能擴增計劃相當(dāng)積極。
單就12吋晶圓產(chǎn)能來計算,即便GlobalFoundries仍低于臺積電,但已超越聯(lián)電。根據(jù)DIGITIMESResearch指出,聯(lián)電12吋晶圓廠在2007~2008年第1階段擴張期告一段落后,12吋晶圓廠單季產(chǎn)能就停滯在42萬~43萬片約當(dāng)8吋晶圓水平,直到2010年第2季在Fab12i產(chǎn)能再一次拉升后,聯(lián)電12吋晶圓廠單季產(chǎn)能才成長至45.4萬片約當(dāng)8吋晶圓。
規(guī)劃至第3季,聯(lián)電12吋晶圓廠單季產(chǎn)能,將再進一步擴充至48.5萬片約當(dāng)8吋晶圓,未來將擴增至56.3萬片約當(dāng)8吋晶圓,但仍無法超越非12吋晶圓廠72.9萬片約當(dāng)8吋晶圓的產(chǎn)能規(guī)模。
先進制程方面,GlobalFoundries最快于年底試產(chǎn)28納米制程,并于2011年中量產(chǎn),與臺積電同步,至于在聯(lián)電方面,根據(jù)聯(lián)電技術(shù)藍圖,則預(yù)估于2011年下半,落后約半年時間。次世代微影技術(shù)方面,臺積電雙管旗下布局多重電子束與深紫外光(EUV)2種技術(shù),GlobalFoundries則已向微影設(shè)備大廠愛司摩爾(ASML)訂購EUV曝光機臺,直攻20納米以下先進制程,聯(lián)電則尚未對外公布其布局方向。
從營收規(guī)模來看,聯(lián)電2010年前3季營收為新臺幣891.12億元,全年尚可坐穩(wěn)晶圓二哥寶座,然而GlobalFoundries全年上看35億美元(約新臺幣1,085億元),亦緊追在后。聯(lián)電12吋晶圓產(chǎn)能若無法提升,并增加先進制程量能,將難以爭取國際整合組件廠(IDM)高階制程委外訂單。
在GlobalFoundries這波產(chǎn)能擴充下,不論在先進制程或12吋晶圓產(chǎn)能上,都將進一步擴大與聯(lián)電的差距,聯(lián)電一邊有GlobalFoundries的壓力,南韓三星電子(SamsungElectronics)也逐漸拓展在晶圓代工的量能,更傳出殺價搶市的強勢策略,聯(lián)電未來恐需更加倍努力,才能在2011年持續(xù)穩(wěn)坐晶圓二哥寶座。
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