[導讀]意法半導體(ST)發(fā)布先進高性能微機電系統(tǒng)(MEMS)加速度計，針對最新智慧型手機等行動裝置中越具挑戰(zhàn)性的應用環(huán)境所設計。
意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna 表示，新加速度計的
意法半導體(ST)發(fā)布先進高性能微機電系統(tǒng)(MEMS)加速度計，針對最新智慧型手機等行動裝置中越具挑戰(zhàn)性的應用環(huán)境所設計。
意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna 表示，新加速度計的創(chuàng)新架構代表了MEMS元件在設計上取得重大進展。新一代產(chǎn)品可滿足行動產(chǎn)業(yè)對先進動作感測應用在性能及穩(wěn)定性的更高需求。
現(xiàn)今的處理密集型(Processing-intensive)行動應用軟體及超薄的手機設計導致行動產(chǎn)品很容易出現(xiàn)散熱異常及機身易折斷。在OEM廠商不斷地推出新產(chǎn)品機型的同時，動作感測的精確度、穩(wěn)定性和反應性能必須有所提升，才可支援傾斜儀(Inclinometer)、手勢識別、游戲、相機的人工水平儀、室內(nèi)導航以及擴增實境(Augmented Reality)等功能。意法半導體的新LIS2HH12三軸加速度計適時地導入創(chuàng)新的機械結構與專用處理器，在超薄行動裝置的惡劣散熱條件下仍持續(xù)穩(wěn)定地帶來高性能。
LIS2HH12為設計者滿足手機印刷電路板設計規(guī)則提供更多的靈活性，有助于實現(xiàn)更精巧的手機外觀設計。加速度計提供±2、±4或±8g全量程選項和16位元數(shù)位輸出，整合溫度感測器、業(yè)界標準I2C與SPI介面，可支援1.71～3.6伏特(V)的寬類比電源電壓，還有兩個可簡化系統(tǒng)設計的可編程中斷產(chǎn)生器(Interrupt Generator)。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C，穩(wěn)定性是上一代產(chǎn)品的兩倍。同時，典型偏置精確度為±30mg，其彎曲抑制比(Rejection versus Bending)較現(xiàn)有解決方案高25%。
意法半導體網(wǎng)址：www.st.com
意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna 表示，新加速度計的創(chuàng)新架構代表了MEMS元件在設計上取得重大進展。新一代產(chǎn)品可滿足行動產(chǎn)業(yè)對先進動作感測應用在性能及穩(wěn)定性的更高需求。
現(xiàn)今的處理密集型(Processing-intensive)行動應用軟體及超薄的手機設計導致行動產(chǎn)品很容易出現(xiàn)散熱異常及機身易折斷。在OEM廠商不斷地推出新產(chǎn)品機型的同時，動作感測的精確度、穩(wěn)定性和反應性能必須有所提升，才可支援傾斜儀(Inclinometer)、手勢識別、游戲、相機的人工水平儀、室內(nèi)導航以及擴增實境(Augmented Reality)等功能。意法半導體的新LIS2HH12三軸加速度計適時地導入創(chuàng)新的機械結構與專用處理器，在超薄行動裝置的惡劣散熱條件下仍持續(xù)穩(wěn)定地帶來高性能。
LIS2HH12為設計者滿足手機印刷電路板設計規(guī)則提供更多的靈活性，有助于實現(xiàn)更精巧的手機外觀設計。加速度計提供±2、±4或±8g全量程選項和16位元數(shù)位輸出，整合溫度感測器、業(yè)界標準I2C與SPI介面，可支援1.71～3.6伏特(V)的寬類比電源電壓，還有兩個可簡化系統(tǒng)設計的可編程中斷產(chǎn)生器(Interrupt Generator)。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C，穩(wěn)定性是上一代產(chǎn)品的兩倍。同時，典型偏置精確度為±30mg，其彎曲抑制比(Rejection versus Bending)較現(xiàn)有解決方案高25%。
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