TDK開發(fā)出頻率特性平穩(wěn)、聲音大也不易失真的MEMS麥克風

TDK開發(fā)出了可聽波段的頻率特性基本為平坦狀并抑制了收到大聲音時失真的MEMS（微小電子機械系統(tǒng)）麥克風。這是利用自主封裝技術減小封裝內部容積來實現(xiàn)的。據(jù)該公司介紹，平坦的頻率特性對消除噪聲有效，大聲音不失真的特性在智能手機拍攝視頻時會發(fā)揮作用。

此次開發(fā)的麥克風在基于MEMS技術的聲波傳感器上采用了該公司自主開發(fā)的封裝技術。在陶瓷基板上以倒裝芯片的方式封裝了傳感器和信號處理ASIC， 傳感器與陶瓷基板相對，傳感器周圍的端子和陶瓷基板焊接，從而騰出空隙。然后進行封裝。最后覆蓋一層樹脂薄膜，蓋住傳感器和ASIC。在樹脂薄膜上濺射金 屬以防電磁干擾，然后通過電鍍實現(xiàn)厚度。這一技術是該公司收購的德國EPCOS公司的技術。

該麥克風的特點是，從封裝外部向聲波傳感器傳導聲音的通道容積減小?，F(xiàn)有的MEMS麥克風大多通過引線鍵合封裝傳感器和ASIC，由于引線鍵合需要一 定空間，因此封裝體積大，通道容積也增大。此次，通過減小容積，20～10kHz的頻率特性基本平坦，10k～20kHz的靈敏度變化也比現(xiàn)有產品小。另 外，新產品將128dB輸入時的失真（總諧波失真）降到了1％左右，而現(xiàn)有產品在108dB輸入時，就會產生相同的失真。另外，針對想讓現(xiàn)有MEMS麥克 風與聲音特性相符的客戶，將用濾波器調諧頻率特性之后供貨。

據(jù)TDK介紹，因為采用倒裝芯片封裝導致傳感器增大，因此還改善了靈敏度等聲音特性。S/N為65dB。封裝尺寸為MEMS麥克風大多采用的3.35mm×2.5mm。厚度為1mm。

TDK還采用同一封裝技術開發(fā)出了封裝尺寸減為2.75mm×1.85mm×0.9mm的產品。（記者：三宅 常之，Tech-On！）