ST采用塑料封裝MEMS麥克風實現(xiàn)更纖薄堅固

    意法半導體（ST）采用塑料封裝的MEMS麥克風實現(xiàn)更纖薄、堅固的電子產(chǎn)品設計

    MEMS領導廠商以業(yè)界獨一無二的封裝專利技術引領市場

    【慧聰通信網(wǎng)】中國，2012年6月11日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商意法半導體（ST Microelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風的半導體公司。從手機和平板電腦到噪聲計（noise-level meter）和消噪耳機（noise-cancelling headphone），在消費電子和專業(yè)級語音輸入應用中，意法半導體首創(chuàng)專利技術可節(jié)省MEMS麥克風的占板空間并延長其使用壽命耐用性。



ST采用塑料封裝MEMS麥克風實現(xiàn)更纖薄堅固


    當其它品牌的MEMS麥克風廠商還在生產(chǎn)采用金屬蓋的麥克風芯片時，意法半導體率先推出了業(yè)界獨一無二的創(chuàng)新的塑料封裝。意法半導體的創(chuàng)新封裝工藝可確保麥克風具有優(yōu)異的電聲性能，以及無與倫比的機械強固性和纖薄外觀。即將上市的新一代麥克風的尺寸再縮減到2x2mm，這項技術為麥克風微型化的終極之作，也代表了嵌入在硅腔體（silicon cavities）內(nèi)的麥克風技術發(fā)展實現(xiàn)飛躍。

    意法半導體的MEMS麥克風適合安裝在扁平電纜（flat-cable）印刷電路板上，可簡化麥克風空間受限的消費電子產(chǎn)品內(nèi)的設計。這項專利技術讓設備廠商選擇把拾音孔放在封裝的項部或底部，以確保產(chǎn)品設計擁有最纖薄的外觀，以及從環(huán)境到麥克風最短的聲道。拾音孔頂置麥克風符合筆記本電腦和平板電腦對麥克風的尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麥克風在大多數(shù)情況下適用于手機產(chǎn)品。

    嚴格的耐壓和耐摔試驗結果證明，采用塑料封裝的麥克風的耐用性高于傳統(tǒng)的采用金屬蓋麥克風。當受到40N的壓力時，這相當于在一個微型芯片上放置一件4公斤的物體，采用金屬封裝的麥克風將會損毀，而意法半導體采用塑料封裝的麥克風則能保持原狀。在耐摔試驗中，被測試產(chǎn)品從1.5m高處摔落40次，封裝表面受到15N靜力，塑料封裝的耐摔性能優(yōu)于金屬封裝。優(yōu)異的穩(wěn)健性可支持扁平電纜印刷電路板和傳統(tǒng)的剛性印刷電路板。

    意法半導體采用塑料封裝的麥克風內(nèi)置電磁防護罩，可有效地抑制電磁波干擾，并標準表面貼裝機器和傳統(tǒng)的自動拾放（pick-and-place）設備相兼容。

    意法半導體的MEMS麥克風適用于現(xiàn)有市場和新興市場的各種音頻應用，包括手機、筆記本電腦、平板電腦、便攜媒體播放器、游戲機、數(shù)碼相機以及消噪耳機，甚至還能用于助聽器。除MEMS麥克風外，意法半導體還提供用于多麥克風的智能語音處理器和Sound Terminal音頻處理器芯片，為客戶提供先進聲音輸入應用一站式購物服務。