看好MEMS未來(lái),Darpa開(kāi)展合作研發(fā)
而今,軍事領(lǐng)域?qū)τ贛EMS技術(shù)又產(chǎn)生了濃厚興趣,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,Darpa日前與新加坡A*STAR研究所及華盛頓大學(xué)合作,研發(fā)超薄芯片封裝技術(shù),以及擁有高密度電容儲(chǔ)能的三維MEMS技術(shù)。
新加坡A*STAR負(fù)責(zé)早期設(shè)計(jì)制造的模擬仿真,華盛頓大學(xué)負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室級(jí)工藝制程及封裝技術(shù)。
Darpa的名字也許并不為人所知,是美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃署簡(jiǎn)稱。50年前,蘇聯(lián)搶先發(fā)射人造衛(wèi)星。受到刺激的美國(guó)總統(tǒng)艾森豪威爾決定創(chuàng)立DARPA,目的是開(kāi)發(fā)最前沿的革命性軍事技術(shù)。目前成功的案例包括:GPS、隱形戰(zhàn)機(jī)、TCP\IP、砷化鎵等。
因此,Darpa加大力度在MEMS領(lǐng)域的開(kāi)發(fā),也就意味著不遠(yuǎn)的未來(lái)MEMS一定能成為一項(xiàng)偉大的技術(shù)。