提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力　廠商剖析最新MEMS技術(shù)趨勢(shì)

「SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展」以「如何提升MEMS產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力」為主題舉辦 MEMS 創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇，邀請(qǐng)意法半導(dǎo)體(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本京都大學(xué)與國(guó)家芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心，共同分享最新 MEMS 技術(shù)趨勢(shì)。

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隨著手機(jī)、游戲機(jī)、筆電和汽車配備等應(yīng)用發(fā)展與市場(chǎng)需求帶動(dòng)， MEMS 相關(guān)技術(shù)正快速演進(jìn)中，這些設(shè)計(jì)制造技術(shù)廣泛涉及了機(jī)械、電子、電機(jī)、信息、光學(xué)、材料、化學(xué)，甚至生醫(yī)與太空等專業(yè)領(lǐng)域。藉由半導(dǎo)體制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)， MEMS 可使產(chǎn)品達(dá)到縮小尺寸、提高可靠性、增強(qiáng)功能與研發(fā)等優(yōu)勢(shì)；此外，隨著嶄新的概念與殺手級(jí)應(yīng)用推陳出新，可望催生更多元化的 MEMS [!--empirenews.page--]應(yīng)用與相關(guān)技術(shù)發(fā)展。

旗下?lián)碛斜姸?/SPAN> MEMS 產(chǎn)品的意法半導(dǎo)體針對(duì) MEMS 進(jìn)入行動(dòng)應(yīng)用提出智慧感測(cè)(Smart Sersor)的概念。ST部門副總裁暨 MEMS 、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，藉由軟件與硬件的整合，可將傳感器、數(shù)據(jù)處理和訊息傳輸?shù)裙δ芫度氘a(chǎn)品中，啟動(dòng)MEMS更多元且豐富的新應(yīng)用。

RF MEMS將在無線通信應(yīng)用扮演關(guān)鍵性角色，IMEC (比利時(shí)微電子研發(fā)中心) RF 組件設(shè)計(jì)部門主管Dr. Walter De Raedt表示，目前應(yīng)用在無線通信上的標(biāo)準(zhǔn)或頻段已高達(dá)九種之多，如 3G 、[!--empirenews.page--] WiFi 、 WiMax 與 DTV等等，導(dǎo)致手機(jī)多頻/多模產(chǎn)品需求與日俱增，因此對(duì)于可重組化(Reconfigurable)的 RF 組件需求甚殷，催生采用 RF MEMS 技術(shù)的前端模塊在未來將越來越受重視。

針對(duì)消費(fèi)性市場(chǎng)的動(dòng)作感知應(yīng)用(MEMS Motion Processing)，InvenSense創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長(zhǎng)Steve Nasiri認(rèn)為，未來十年大多數(shù)的應(yīng)用都將實(shí)行動(dòng)界面(Motion Interface)，不論是手勢(shì)輸入、自動(dòng)運(yùn)算、行動(dòng)定位等等，面對(duì)龐大商機(jī)且快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，廠商必須以創(chuàng)新特色與差異化的產(chǎn)品來迎戰(zhàn)。Steve Nasiri也建議，無晶圓廠的經(jīng)營(yíng)型態(tài)將是最好的模式。

2010年芯片應(yīng)用儼然走入全面感知[!--empirenews.page--](sensor)時(shí)代。國(guó)家芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心(CIC)副主任邱進(jìn)峰表示，整合 CMOS MEMS 與 Bio MEMS的設(shè)計(jì)平臺(tái)可應(yīng)用成熟的半導(dǎo)體技術(shù)搭配生物感測(cè)，將數(shù)字、模擬、 RF 等電路以系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)進(jìn)行異質(zhì)整合，設(shè)計(jì)完成的生醫(yī)和環(huán)境感測(cè)芯片可望充分應(yīng)用在生活周遭。

針對(duì) MEMS 在生物芯片的應(yīng)用上，京都大學(xué)副校長(zhǎng)Dr. Hidetoshi Kotera教授發(fā)表他的研究課題──奈米計(jì)量實(shí)驗(yàn)室，針對(duì)再生醫(yī)學(xué)(Regenerative Medicine)研究，提出透過微小的生物醫(yī)學(xué)芯片進(jìn)行人體檢測(cè)，以及這些機(jī)械組件如何與細(xì)胞溝通的方法。

針對(duì) MEMS-CMOS 制程的整合，探微科技副總經(jīng)理林斌彥表示，隨著 MEMS 受市場(chǎng)的重視，晶圓代工廠與 MEMS [!--empirenews.page--]設(shè)計(jì)公司的結(jié)盟也越顯重要，由于一項(xiàng) MEMS 產(chǎn)品從研發(fā)設(shè)計(jì)到上市大約需要四至五年的時(shí)間，過去 MEMS 并沒有所謂的標(biāo)準(zhǔn)化制程，而目前則可透過代工廠的眾多模塊化制程，進(jìn)而發(fā)展出的 CMOS-MEMS 標(biāo)準(zhǔn)制程來達(dá)到最符合經(jīng)濟(jì)效益的生產(chǎn)制造。

日月光集團(tuán)研發(fā)中心副總經(jīng)理余國(guó)寵針對(duì) MEMS 市場(chǎng)發(fā)表其看法： MEMS 是個(gè)高度分散的市場(chǎng)，汽車和噴墨是基本市場(chǎng)，但消費(fèi)與通訊應(yīng)用卻是該市場(chǎng)成長(zhǎng)的催化劑。由于 MEMS 的封裝和測(cè)試需要針對(duì)特定需要而設(shè)計(jì)、材料也不同，因此要耗費(fèi)50%~60%的封測(cè)成本，而業(yè)界需要一套標(biāo)準(zhǔn)的封裝設(shè)計(jì)才能有效降低成本；此外 3D 封裝也是一個(gè)未來走向。

Multitest公司產(chǎn)品經(jīng)理Stefan Binder認(rèn)為，測(cè)試平臺(tái)若能提出支持多種應(yīng)用的模塊化架構(gòu)、設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)、結(jié)合多種應(yīng)用于單一測(cè)試等等，將有助于降低成本，并提高投資報(bào)酬率。此外，EV Group公司的技術(shù)開發(fā)主管[!--empirenews.page--]Markus Wimplinger指出，唯有更先進(jìn)的制造解決方案，才能滿足消費(fèi)性市場(chǎng)需求。SUSS MicroOptics SA公司執(zhí)行長(zhǎng)則表示，面對(duì)新的市場(chǎng)挑戰(zhàn)，大家不需要一頭熱的投入全新的技術(shù)，反而可以從已知的技術(shù)中加以改進(jìn)著手，如此不但可以減少成本，也能優(yōu)化制程步驟。