日月光4月IC封測營收月增2.1％

日月光(2311)公布4月自結(jié)集團合并營收為190.17億元，月減4.3%、年增13.8%。其中，IC封測營收為127.06億元，月增2.1%、年增8.8%。

日月光4月合并營收190.17億元，比去年同期167.16億元，成長13.8%；累計今年前4月合并營收737.16億元，較去年同期649.06億元，年增13.57%。

其中，日月光自結(jié)4月IC封裝測試及材料營收127.06億元，較3月124.49億元成長2.1%，比去年同期116.77億元成長8.8%。法人指出，受惠于通訊晶片需求持續(xù)彈升，消費電子、電腦等應(yīng)用也同步增溫，帶動該月業(yè)績持續(xù)攀升。

另外，日月光4月合并營收為190.17億元，較上個月小幅下滑，法人表示，電子代工服務(wù)(EMS)出貨趨緩，影響集團整體業(yè)績成長力道。

觀察本季營運，日月光先前法說會上表示，第2季IC封裝測試材料營收季增逾1成、回到去年第四季的水準；電子制造代工服務(wù)EMS營收則預(yù)期會與第1季持平或小幅下。

針對系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)，日月光預(yù)估本季營收占比會稍降，下半年開始會明顯增溫，今年到年底時，SiP占比重將會過20%的水準。法人指出，在蘋果指紋辨識、iWatch、智慧眼鏡等SiP產(chǎn)能需求帶動下，將引領(lǐng)下半年營運向上攀升。