通訊應(yīng)用與先進(jìn)制程推動(dòng)2014年全球?qū)I(yè)封測(cè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)4.2%

在2013年下半期間，除美國(guó)與歐盟先后下修下半年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率等總體經(jīng)濟(jì)因素外，受高階智能型手機(jī)市場(chǎng)趨向飽和疑慮升溫，以及電腦市場(chǎng)出貨不如預(yù)期影響，全球主要芯片供應(yīng)商均提前實(shí)施消化庫(kù)存策略，亦導(dǎo)致全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能受到抑制，2013年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)495.8億美元，較2012年成長(zhǎng)0.8%，成長(zhǎng)動(dòng)能不若2012年2.2%。由包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品、新科金朋(STATS)等全球前四大專業(yè)封測(cè)廠商合計(jì)營(yíng)收表現(xiàn)觀察，來(lái)自通訊應(yīng)用營(yíng)收與來(lái)自先進(jìn)封裝營(yíng)收占合計(jì)營(yíng)收比重皆由2010年至2013年呈現(xiàn)逐年成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，從51.7億美元逐年成長(zhǎng)至71.1億美元，占營(yíng)收比重則由47.6%成長(zhǎng)至60.2%，顯見(jiàn)通訊應(yīng)用與先進(jìn)制程為帶動(dòng)全球前四大專業(yè)封測(cè)廠商合計(jì)營(yíng)收成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽堋?br>展望2014年，全球主要芯片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額歷經(jīng)2波的存貨調(diào)節(jié)后，至2013年第4季合計(jì)存貨金額已下滑至158.8億美元，預(yù)估至2014年第1季合計(jì)存貨金額將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步下滑，庫(kù)存水準(zhǔn)相對(duì)偏低，在2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣成長(zhǎng)動(dòng)能回復(fù)常軌預(yù)期下，全球主要芯片供應(yīng)商回補(bǔ)庫(kù)存需求將會(huì)增強(qiáng)。在2014年智能型手機(jī)與平板電腦出貨仍將維持2位數(shù)百分點(diǎn)成長(zhǎng)動(dòng)能的預(yù)期下，全球?qū)I(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)自通訊與先進(jìn)封裝制程產(chǎn)值仍將成為帶動(dòng)產(chǎn)值成長(zhǎng)重要?jiǎng)幽堋?strong>DIGITIMES Research預(yù)估，2014年全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率將達(dá)4.2%，成長(zhǎng)表現(xiàn)不僅優(yōu)于2013年成長(zhǎng)表現(xiàn)，也優(yōu)于全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.2%年成長(zhǎng)率，這也將讓全球?qū)I(yè)封測(cè)占全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重得以進(jìn)一步攀升。2007~2014年全球?qū)I(yè)封測(cè)占全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重變化與預(yù)測(cè)
資料來(lái)源：DIGITIMES，2014/3