矽品股利1.8元 并上調(diào)今年資本支出達147億元 增幅53%

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(20)日通過今年股利政策，每股擬配發(fā)1.8元現(xiàn)金，以今日收盤價39.3元計算，現(xiàn)金殖利率約4.58%，同時矽品董事會也通過上調(diào)今年資本支出預(yù)算金額，從原本的96億元，一口氣調(diào)升到147億元，增幅高達53%，矽品指出，新增的資本支出金額將用于擴充高階封裝制程產(chǎn)能，其中包含測試、覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝(Wafer Level)，其中臺灣廠會用掉40億元，中國蘇州廠區(qū)則會用掉11億元。

矽品今日舉行董事會，通過去年財報與盈余分配，去年凈利58.9億元，每股稅后盈余為1.89元；每股擬配1.8元現(xiàn)金股利，以今日收盤價計算，現(xiàn)金殖利率約4.58%。


矽品今日也通過上調(diào)全年資本支出預(yù)算金額，從原本的96億元，一口氣上調(diào)到147億元，增加了51億元，增幅達53%，矽品指出，整體需求正面穩(wěn)定，因此持續(xù)擴充高階封裝產(chǎn)能，51億元將分散用在測試、覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝(Wafer Level)；其中，臺灣廠區(qū)將用掉40億元，中國大陸蘇州廠區(qū)則用掉11億元。

矽品在法說會上已透露將會上調(diào)資本支出，今日預(yù)算出爐略高于市場預(yù)期，顯示行動裝置市場產(chǎn)品需求動能強勁，封測廠將持續(xù)擴充高階封測產(chǎn)能，以因應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求；矽品預(yù)計4/30舉行線上法說會，屆時可望會對后市有更清楚的看法。

矽品預(yù)計今年 6 月20日舉行股東會，并進行董監(jiān)改選，包含改選 9 席董事與3 席獨立董事。