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[導(dǎo)讀]大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度,投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目,近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線,半導(dǎo)體業(yè)者指出,大

大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度,投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目,近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線,半導(dǎo)體業(yè)者指出,大陸供應(yīng)鏈為抗衡臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)分工體系,有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合,并爭(zhēng)取大陸政府資源,盡管短期內(nèi)難對(duì)臺(tái)廠構(gòu)成威脅,但在大陸補(bǔ)貼政策奧援下,陸廠全力投資擴(kuò)產(chǎn),恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢(shì)力。

業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度,投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目,惟實(shí)際補(bǔ)貼方案及發(fā)展原則,仍待大陸國(guó)務(wù)院審議。近期中芯和長(zhǎng)電攜手建置大陸首條12吋晶圓凸塊生產(chǎn)線,半導(dǎo)體業(yè)者表示,中芯和長(zhǎng)電都有意爭(zhēng)取大陸半導(dǎo)體政策補(bǔ)貼,雙方成立合資公司,建置月產(chǎn)能5萬片12吋晶圓凸塊計(jì)劃,爭(zhēng)取大陸補(bǔ)貼意圖鮮明。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,中芯和長(zhǎng)電看好12吋晶圓凸塊制程是可攜式裝置晶片主流制程,晶圓代工龍頭臺(tái)積電,以及封測(cè)大廠日月光、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥資布局相關(guān)產(chǎn)能,至于中芯和長(zhǎng)電投入12吋晶圓凸塊產(chǎn)線,宣示意義較大,短期內(nèi)對(duì)于臺(tái)廠影響有限。

以長(zhǎng)電的技術(shù)能力來看,目前晶圓封裝仍停留在8吋制程,雖具備后段晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)或晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)產(chǎn)能,但技術(shù)仍相對(duì)偏低,即便擁有大規(guī)模晶圓凸塊產(chǎn)線,未必能與中芯一起爭(zhēng)取到國(guó)際大廠大單,只能吃下大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者訂單。

不過,以長(zhǎng)電、中芯擬布建單月逾5萬片晶圓凸塊產(chǎn)能計(jì)劃來看,規(guī)模幾乎已與一線封測(cè)大廠并駕齊驅(qū),加上長(zhǎng)電、中芯宣稱要透過垂直整合的兵團(tuán)作戰(zhàn),降低生產(chǎn)復(fù)雜性及整體成本,借以牽制既有大型半導(dǎo)體廠,爭(zhēng)取生存空間,這樣的雄心壯志仍讓臺(tái)廠備感壓力。

半導(dǎo)體業(yè)者指出,在大陸政策撐腰下,中芯、長(zhǎng)電恐將突破二線業(yè)者所面對(duì)的天花板效應(yīng),并直撲一線大廠競(jìng)爭(zhēng)防線,尤其12吋晶圓凸塊投資額龐大,非但不能確保對(duì)毛利的高貢獻(xiàn)度,反將帶來極高的折舊金額,對(duì)于任何一家追求獲利及股東利益最大化的廠商而言,投資12吋晶圓凸塊必須謹(jǐn)慎以待,這亦是晶圓代工廠GlobalFoundires、聯(lián)電等遲未考慮投資晶圓凸塊產(chǎn)線的主要考量。

不過,目前大陸鼓勵(lì)投資發(fā)展氛圍濃厚,無論是中央或地方政府所掌握的股權(quán)基金,或是投資圈所擁有的資金資源,都造就大陸半導(dǎo)體廠全面沖鋒態(tài)度。半導(dǎo)體業(yè)者透露,大陸業(yè)者就連購(gòu)買大陸本土設(shè)備廠的機(jī)臺(tái),都可能享有對(duì)折優(yōu)惠,更讓廠商加速卡位先進(jìn)制程。

臺(tái)系封測(cè)廠則認(rèn)為,大陸業(yè)者擴(kuò)大投資,不僅將挑戰(zhàn)半導(dǎo)體業(yè)界專業(yè)分工的既有定價(jià)及毛利估算規(guī)則,更將打破一、二線廠商的版圖界線,面對(duì)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀崛起的浪潮,臺(tái)廠勢(shì)必得嚴(yán)陣以待。 封測(cè)業(yè)者指出,在此之前,長(zhǎng)電于2013年11月底便宣布增資,計(jì)劃募集人民幣12.5億元以內(nèi)的資金投入先進(jìn)封裝制程如FCCSP、FCBGA等,此一計(jì)劃與最近甫宣布設(shè)立凸塊子公司的計(jì)劃前后呼應(yīng),顯示長(zhǎng)電布局高階封裝的企圖心。


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