SiP撐日月光今年營收、獲利雙增 巴克萊重申加碼

IC封測大廠日月光(2311)近期雖面臨高雄K7廠晶圓凸塊停工逆風，不過外資券商巴克萊(Barclays)在最新出具報告中仍力挺日月光，強調(diào)來自蘋果的指紋辨識SiP(系統(tǒng)級封裝)訂單、乃至Wi-Fi模組挹注EMS電子代工訂單升溫，都將讓日月光今年營收、獲利雙增10%以上。為此巴克萊重申對日月光的「加碼(OW)」評等，目標價維持在35元位置不變。

事實上，日月光去年Q4無論在IC封測材料營收、或者EMS電子代工服務均交出不俗表現(xiàn)，該季IC封測材料營收季增0.2%、優(yōu)于財測的季減0-3%，而EMS電子代工營收則季增34%，更遠遠優(yōu)于法說會時提具的預期值。

日月光去年Q4封測材料營收為379億元，季增0.2%，集團Q4單季合并營收為641.64億元，較Q3增13.1%，創(chuàng)下日月光合并營收的單季新高。

巴克萊在最新出具報告中指出，預估日月光去年Q4單季合并毛利率可站穩(wěn)19%左右水位、合并營益率估約11%，單季EPS預料可達到0.7元水準，優(yōu)于市場預估的0.57元；而今年Q1面臨IC封測產(chǎn)業(yè)淡季，且EMS訂單的出貨高峰已過，巴克萊預期日月光本季營收動能將呈現(xiàn)休息，單季合并營收預估將季減18-22%，呈現(xiàn)自去年Q4單季新高回落的態(tài)勢。

盡管本季營收動能較為疲軟，不過巴克萊仍看好來自Apple的指紋辨識晶片SiP訂單、加上Wi-Fi模組EMS代工服務，將支撐日月光今年營收與獲利雙雙成長10%以上，據(jù)此巴克萊重申日月光為其亞太半導體首選清單(Top picks)成員，評等與目標價維持在「加碼(OW)」與35元不變。

而隨著日月光法說會將在近期召開，巴克萊也預先對日月光提問，認為法人圈將在法說會上聚焦包括：K7復工時程、K7停工是否連帶影響日月光FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)與EMS訂單、Q2營收成長動能可否達2位數(shù)百分比等問題。