[導讀]隨著各種高階MENS、3D IC、TSV等封裝技術的應用愈來愈廣，半導體封裝設備的關鍵性也愈來愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展覽中，知名半導體制程設備代理商巨沛公司(Jipal)，就將于展場展出一系列最新的高階封裝解決
隨著各種高階MENS、3D IC、TSV等封裝技術的應用愈來愈廣，半導體封裝設備的關鍵性也愈來愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展覽中，知名半導體制程設備代理商巨沛公司(Jipal)，就將于展場展出一系列最新的高階封裝解決方案，展覽攤位為世貿南港展覽館4F、M-1050。
巨沛執(zhí)行副總經理翁詩明表示，受惠于今年上半年度開始延續(xù)至今的手持行動裝置強烈需求，巨沛旗下所代理的設備都有相當突出的表現(xiàn)，其中代表性的黏晶機產品Hitachi Die Bonder(Hitachi DB)，在智慧型手機需求加持之下，Hitachi DB普遍被采用在高階的MEMS、Flash memory與Mobil RAM的生產，目前已在臺灣擁有最高的市占率。
巨沛代理引進HitachiDieBonderDB-820。
也由于Hitachi DB的超高穩(wěn)定性及巨沛強而有力的行銷與售后服務協(xié)助下，Hitachi DB連續(xù)4年獲得VLSI CS調查評比的第1名，多年來在各客戶的支持下，Hitachi DB預計將于9月底達到12寸Die Bonder全世界出貨3,000臺的里程碑，其中巨沛所負責的臺灣和大陸區(qū)域約占70%之多。
在2013年的臺灣半導體展中，巨沛將展出升級版Hitachi DB，具備晶片厚度25um以下的Pick & Place與精確度+/-10um的能力，針對越來越薄的晶片厚度，在Wafer & Substrate傳送處備有Cleaning Unit，整體機臺并備有Hepa的Anti-particle設計，將充分滿足Flash Memory、Mobile RAM與TFBGA未來2至3年的發(fā)展趨勢需求。
此外，在巨沛代理的Towa Auto Mold System方面，最新的產品Compression Molding技術，挾其優(yōu)越性能如No Resin Flow、High Performance Vacuum Capability for Void Free及封裝最薄厚度可達到0.15mm，且晶片表面和封裝表面間隙可小至0.02mm，亦因為Compression Molding技術可抑制成型后的Substrate Warpage的優(yōu)越性能。因此，近幾年來陸續(xù)被使用在高階MEMS、Flash Memory、Mobile RAM、Flip Chip、MUF、WLCSP、3D等等封裝上，對于終端產品要達到更薄、更多工的封裝要求，以及下一世代封裝技術的挑戰(zhàn)，提供強而有力的協(xié)助。
而在Aurigin Ball Mounter方面，隨著封裝技術成本下降與封裝功能不斷增加的考量下，大寬版的基板(Substrate)已逐漸成為主流，對植球機的Ball Size、Ball Pitch、Warpage的Handle能要求更形嚴苛，近幾年成為全球市場居領導地位的Aurigin Ball Mounter已是客戶的最佳選擇。
在新產品方面，隨著TSV Cu Pillar與Micro Bump的成熟，漸漸成為高階封裝主流之時，對于TSV Cu Pillar與Micro bump的品質控管已成為不可輕忽課題。巨沛因應這樣的需求和HHT/MARS TOHKEN合作開發(fā)出業(yè)界最早全自動的12寸Wafer X-Ray Inspection MC-- TUX8000。
TUX8000擁有半導體業(yè)界最高0.4um(0.1um by option)X-Ray解析度可檢查1um的Micro Void & Crack，運用范圍含括3D Package、Sip Hybrid、Cu Pillar針對不良品預防氣洞、Non-wedding、Conduct Bridge異?？商崆皺z出避免大惡化，尤其未來針對客戶高階Fine Pitch Micro Bump 10um以上的運用，更是最佳方案選擇者。TUX8000檢驗設備已受到一線半導體廠青睞使用，協(xié)助品質把關。
巨沛執(zhí)行副總經理翁詩明表示，受惠于今年上半年度開始延續(xù)至今的手持行動裝置強烈需求，巨沛旗下所代理的設備都有相當突出的表現(xiàn)，其中代表性的黏晶機產品Hitachi Die Bonder(Hitachi DB)，在智慧型手機需求加持之下，Hitachi DB普遍被采用在高階的MEMS、Flash memory與Mobil RAM的生產，目前已在臺灣擁有最高的市占率。
巨沛代理引進HitachiDieBonderDB-820。
也由于Hitachi DB的超高穩(wěn)定性及巨沛強而有力的行銷與售后服務協(xié)助下，Hitachi DB連續(xù)4年獲得VLSI CS調查評比的第1名，多年來在各客戶的支持下，Hitachi DB預計將于9月底達到12寸Die Bonder全世界出貨3,000臺的里程碑，其中巨沛所負責的臺灣和大陸區(qū)域約占70%之多。
在2013年的臺灣半導體展中，巨沛將展出升級版Hitachi DB，具備晶片厚度25um以下的Pick & Place與精確度+/-10um的能力，針對越來越薄的晶片厚度，在Wafer & Substrate傳送處備有Cleaning Unit，整體機臺并備有Hepa的Anti-particle設計，將充分滿足Flash Memory、Mobile RAM與TFBGA未來2至3年的發(fā)展趨勢需求。
此外，在巨沛代理的Towa Auto Mold System方面，最新的產品Compression Molding技術，挾其優(yōu)越性能如No Resin Flow、High Performance Vacuum Capability for Void Free及封裝最薄厚度可達到0.15mm，且晶片表面和封裝表面間隙可小至0.02mm，亦因為Compression Molding技術可抑制成型后的Substrate Warpage的優(yōu)越性能。因此，近幾年來陸續(xù)被使用在高階MEMS、Flash Memory、Mobile RAM、Flip Chip、MUF、WLCSP、3D等等封裝上，對于終端產品要達到更薄、更多工的封裝要求，以及下一世代封裝技術的挑戰(zhàn)，提供強而有力的協(xié)助。
而在Aurigin Ball Mounter方面，隨著封裝技術成本下降與封裝功能不斷增加的考量下，大寬版的基板(Substrate)已逐漸成為主流，對植球機的Ball Size、Ball Pitch、Warpage的Handle能要求更形嚴苛，近幾年成為全球市場居領導地位的Aurigin Ball Mounter已是客戶的最佳選擇。
在新產品方面，隨著TSV Cu Pillar與Micro Bump的成熟，漸漸成為高階封裝主流之時，對于TSV Cu Pillar與Micro bump的品質控管已成為不可輕忽課題。巨沛因應這樣的需求和HHT/MARS TOHKEN合作開發(fā)出業(yè)界最早全自動的12寸Wafer X-Ray Inspection MC-- TUX8000。
TUX8000擁有半導體業(yè)界最高0.4um(0.1um by option)X-Ray解析度可檢查1um的Micro Void & Crack，運用范圍含括3D Package、Sip Hybrid、Cu Pillar針對不良品預防氣洞、Non-wedding、Conduct Bridge異?？商崆皺z出避免大惡化，尤其未來針對客戶高階Fine Pitch Micro Bump 10um以上的運用，更是最佳方案選擇者。TUX8000檢驗設備已受到一線半導體廠青睞使用，協(xié)助品質把關。
下載文檔
