長電科技(600584)擬投1.94億擴充BGA基帶芯片封裝產能

【事件簡述】:
2013年8月23日公告,公司第五屆第七次董事會于2013年8月21日召開,會議審議通過了《關于投資19,418萬元對球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)項目技改擴能的議案》。公司擬對現(xiàn)有的球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)生產線進行技改擴能,預計需新增投資19,418萬元人民幣,其中含引進設備款16,620萬元,鋪底流動資金2,798萬元人民幣。

【事件點評】:
公司基板事業(yè)部包括BGA(基帶芯片、處理器)、LGA(射頻模塊)、MEMS/sensor IC、smart IC等高端封裝產品市場需求強烈,是公司今年及未來增長主力,是公司向高端封裝制程升級的主要著力點,目前仍保持高速增長態(tài)勢,本次擴產有利于滿足市場需求,預計新增產品年銷售收入2.1億人民幣,新增利潤1,600萬元人民幣,投資回收期6年,經(jīng)濟效益確定性較強,具備良好的投資價值。
【近兩月機構評級】:
買入(華創(chuàng)證券)
增持(興業(yè)證券)
【技術點睛】:
該股近期高位回調,成交量明顯回落,資金流出趨緩,企穩(wěn)態(tài)勢良好,支撐位6.4元,逢低可適當關注。