WiFi芯片夯日月光添動能

時間：2013-06-17 06:18:00

關(guān)鍵字： WIFI芯片 802.11AC 博通

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[導(dǎo)讀]全新802.11ac無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（WiFi）芯片下半年進(jìn)入快速成長時代，讓布局WiFi芯片封測技術(shù)完整的日月光（2311）、矽品和京元電下半年動能持續(xù)升溫，成為分食802.11ac封測大餅的大贏家。俗稱的5G WiFi通訊技術(shù)的802

全新802.11ac無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（WiFi）芯片下半年進(jìn)入快速成長時代，讓布局WiFi芯片封測技術(shù)完整的日月光（2311）、矽品和京元電下半年動能持續(xù)升溫，成為分食802.11ac封測大餅的大贏家。

俗稱的5G WiFi通訊技術(shù)的802.11acWiFi芯片，隨著主要品牌大廠如宏達(dá)電的HTC ONE、三星Galaxy S4相繼導(dǎo)入，加上本月初蘋果宣布新一代Mac Book Air將采用802.11ac WiFi芯片，一般預(yù)料下半年將引發(fā)全球設(shè)備廠跟進(jìn)，為802.11ac引爆驚人成長商機(jī)。

目前投入這項芯片開發(fā)包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom），國內(nèi)有聯(lián)發(fā)科、瑞昱；導(dǎo)入相關(guān)路由器和網(wǎng)通設(shè)備有友訊、明泰、訊舟等。業(yè)者預(yù)期，下半年全球?qū)⑾破鹨还?02.11ac更換潮流，不僅帶動相關(guān)芯片廠投片量大增，連帶后段封測需求更可觀。

據(jù)了解，國內(nèi)布局WiFi芯片后段封裝主要有日月光和矽品，高通、博通是日月光主要客戶，矽品更是博通WiFi芯片最大封測廠；后段測試部分，高通和博通主要測試廠有臺星科。

業(yè)者強(qiáng)調(diào)，下半年市場銷售主力仍集中在智能型手機(jī)、平板計算機(jī)，但預(yù)期在蘋果新一代計算機(jī)加入導(dǎo)入802.11ac，預(yù)料全新的WiFi芯片也將快速導(dǎo)入在各大品牌NB或超輕薄筆電，為布局WiFi芯片完整的封測廠帶來強(qiáng)勁成長動能。