無線通訊訂單回籠 IC封測廠Q2好風(fēng)光

春暖花開
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】隨著無線、通訊相關(guān)晶片訂單回籠，IC封測廠下季營運看俏，加上金價屢創(chuàng)新低，亦有利于毛利率表現(xiàn)，尤其在聯(lián)發(fā)科（2454）28奈米通訊晶片逐步放量下，日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）將可雨露均霑。


聯(lián)發(fā)科封測概念股去年營運
聯(lián)發(fā)科正式推出28奈米、4核心的MT6589通訊晶片以來，成功在中國打開市場，隨著出貨量逐步放大，日月光、矽品、矽格、京元電等后段封測代工廠的接單亦跟著水漲船高。

聯(lián)發(fā)科28奈米放量
其中日月光即看好下季的反彈力道，認為整體出貨可望重返2位數(shù)的季增率，毛利率也可隨之提升。矽品董事長林文伯日前也認為，本季營運可望落底，下季開始復(fù)蘇。
除了聯(lián)發(fā)科訂單之外，日月光、矽品主要客戶之一博通（Broadcom）宣布802.11ac 5G WiFi無線網(wǎng)路晶片，獲得獲得宏達電（2498）最新旗艦智慧機New hTC One青睞，該手機預(yù)計從3月于全球銷售，日月光、矽品也將間接搭上熱潮。
另外，日月光今年資本支出雖然大減，但仍持續(xù)在臺灣進行擴廠動作，昨日公告將以2.75億元興建高雄廠環(huán)保大樓之土建及公共機電工程，將由關(guān)系企業(yè)宏璟建設(shè)旗下子公司福華承攬，該環(huán)保大樓將因應(yīng)未來興建及擴充廠房的廢水處理需求。

3月庫存去化重返成長
京元電董事長李金恭重申，營運將從3月起增溫，下季回升力道強勁的看法，除了通訊應(yīng)用客戶之外，影像感測器訂單也會從下季開始回籠。京元電表示，雖然聯(lián)發(fā)科、豪威等主要客戶本季財測遜色，但已從上季營運開始反應(yīng)，下季的接單展望呈現(xiàn)樂觀。
矽格以聯(lián)發(fā)科為最大客戶，比重約占30%，另外還有射頻晶片、功率放大器、電源管理晶片等產(chǎn)品線。
矽格表示，2月因過年休假影響營收，預(yù)估將為今年的最低點，3月隨著客戶庫存去化結(jié)束而將出現(xiàn)拉升，重新返回成長軌道。
另外，矽格去年透過認購麥瑟半導(dǎo)體私募案取得經(jīng)營主導(dǎo)權(quán)，法人認為，矽格并購麥瑟之后，產(chǎn)能倍增，雖然目前麥瑟單月仍小虧300~500萬元，但下半年在傳統(tǒng)旺季效應(yīng)下激勵，稼動率將快速提升，有機會達到損平局面。
封裝載板廠景碩（3189）也是聯(lián)發(fā)科概念股，法人認為，聯(lián)發(fā)科晶片采用晶片尺寸覆晶封裝已成趨勢，有利于景碩擴大訂單，預(yù)估本季營運表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期，單季每股純益約1.6元，下季挑戰(zhàn)2元水準(zhǔn)。