日月光：先進封裝/銅打線續(xù)推進技術布局漸收成

封測大廠日月光 (2311)營運長吳田玉指出，2012年面臨半導體景氣劇烈變化的一年，日月光封測材料營收仍交出成長成績。吳田玉認為，日月光2012年拉高資本支出到10億美元，產(chǎn)能、技術都已提前就位，就市況而言先進封裝需求仍強、且公司在銅打線制程布局持續(xù)領先，加上低腳數(shù)封裝整合度提高，日月光的長線技術擘劃按部就班，可望逐步進入收成期。
累計2012年全年，日月光集團合并營收為1939.72億元，年增幅度為5%，其中封測與材料營收為1300.08億元，年增2%；全年稅后盈余130.91億元，年減5%，EPS為1.71元。日月光去年全年共投入了10.07億美元的資本支出，隨著產(chǎn)能限制解決，去年10-11月的出貨量與營收雙雙沖高，就是得力于覆晶封裝(Flip chip)、晶圓凸塊封裝服務等先進封裝的營收增長、以及銅打線轉(zhuǎn)換率持續(xù)提升之助。2012年Q4，日月光的先進封裝營收占封裝營收比重為26%、打線營收則占約61%，分離式元件與其他產(chǎn)品合計則占封裝營收13%。日月光營運長吳田玉指出，日月光Q4先進封裝營收達2.46億美元，季增25%，全年先進封裝營收則達8.34億美元，年增27%，可見隨著28 奈米制程逐漸成熟、晶圓代工并往20奈米制程進一步推展，對于先進封裝的需求正持續(xù)往上。吳田玉表示，日月光早在去年Q2就大舉拉高先進封裝的產(chǎn)能建置，因此效益在Q3-Q4間得以顯現(xiàn)。而就銅打線封裝而言，吳田玉則認為日月光仍是業(yè)界的領先者。去年日月光銅打線營收成長5億美元、金打線營收則下滑6億美元，吳田玉強調(diào)，此營收變化主要肇因于金轉(zhuǎn)銅比重增加，即使出貨量不變、營收本就會下滑，且去年金價走軟，也導致營收縮水，然而實際上對日月光獲利能力是有正面助益。去年Q4，銅打線占日月光打線營收比重已達60%，遠高于業(yè)界平均的19%。吳田玉指出2013年將是銅打線成長基期首度高過金打線，「今年日月光打線營收一定會成長」，不再受金、銅打線產(chǎn)品價差的擾動，出貨成長可望完整反應在營收的增加。值得注意的是，隨28奈米技術滲透率提高，市場也憂心打線封裝在先進制程中的重要度將下降，對此吳田玉表示，目前28奈米制程晶片約有80%是采先進封裝、20 %采打線封裝，不過隨供應鏈技術的成熟，28奈米采打線封裝的比重可望增加；當制程再往20、14、10奈米推進，28奈米制程對打線封裝的需求版圖絕對會大幅度改變。展望2013年半導體產(chǎn)業(yè)景氣，吳田玉認為市場不穩(wěn)定性(volatility)仍高，但先進制程產(chǎn)能需求不減；而就總經(jīng)層面來看，雖則半導體產(chǎn)業(yè)過去2年表現(xiàn)略遜預期，吳田玉仍強調(diào)日本和美國逐步改善，歐洲和中國下行風險暫除，只要沒有新的變數(shù)出現(xiàn)，他認為Gartner所提具的今年半導體產(chǎn)值年增4.5%預估值，「應該要達標了吧?！?br>