《半導(dǎo)體》技術(shù)布局有成，日月光邁入收割期

日月光(2311)昨日舉行2012年第4季法人說明會，會中營運長吳田玉指出，日月光去年資本支出提升至10億美元，讓產(chǎn)能、技術(shù)都已提前就位，鑒于目前先進(jìn)封裝需求仍強，且公司在銅打線制程布局持續(xù)領(lǐng)先，日月光的長線技術(shù)布局計劃可望逐步進(jìn)入收成期。
吳田玉指出，隨著28納米制程逐漸成熟、晶圓代工續(xù)往20納米制程進(jìn)一步推展，推升先進(jìn)封裝的需求正持續(xù)往上，監(jiān)于先進(jìn)封裝需求續(xù)強，日月光去年資本支出提升至10億美元，去年第2季即大舉拉高先進(jìn)封裝的產(chǎn)能建置，因此效益在下半年間得以顯現(xiàn)，第4季先進(jìn)封裝營收達(dá)2.46億美元，季增25%；去年全年先進(jìn)封裝營收則達(dá)8.34億美元，年增27%。

針對銅打線封裝部分，日月光去年第4季銅打線占打線營收比重已達(dá)6成，遠(yuǎn)高于業(yè)界平均2成左右的水平。吳田玉指出，2013年將是銅打線成長基期首度高過金打線，預(yù)計今年打線營收一定會成長，不再受金、銅打線產(chǎn)品價差的干擾。

去年日月光銅打線營收成長5億美元、金打線營收則下滑6億美元，吳田玉指出，營收變化主要受到金轉(zhuǎn)銅比重增加，所以即使出貨量不變、營收本就會下滑，加上去年金價走疲，也導(dǎo)致營收縮水，惟實際上對日月光獲利能力仍是有正面助益。

展望2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，吳田玉指出，雖然市場不穩(wěn)定性仍高，但先進(jìn)制程產(chǎn)能需求依舊不減；從總經(jīng)層面來看，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去2年表現(xiàn)低于預(yù)期，隨日本和美國逐步改善，歐洲和中國下行風(fēng)險暫除，只要國際間沒有重大變蕩，Gartner提具的2013年半導(dǎo)體產(chǎn)值年增4.5%預(yù)估值將可望達(dá)標(biāo)。