時報解讀：半導(dǎo)體封測三強聯(lián)手促研發(fā)

證券時報網(wǎng)（www.stcn.com）08月27日訊
公告主要內(nèi)容：
通富微電（002156）、長電科技（600584）、華天科技（002185）聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所、深南電路有限公司，共同出資設(shè)立了華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，注冊資本1億元，主要從事集成電路封裝與系統(tǒng)集成等相關(guān)領(lǐng)域核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究。
背景：
中國科學(xué)院微電子研究所，為一所專業(yè)從事微電子領(lǐng)域研究與開發(fā)的國立研究機構(gòu)，是我國IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域一個技術(shù)創(chuàng)新基地和高素質(zhì)高層次人才培養(yǎng)基地。深南電路有限公司為一家集高端印制電路板研發(fā)和生產(chǎn)，高密度、多層封裝基板的工藝研發(fā)和生產(chǎn)，電子裝聯(lián)的多元化企業(yè)。兩者將分別持有上述合資公司25%和15%股權(quán)。
通富微電為一家專業(yè)從事集成電路封裝、測試的上市公司。長電科技為一家專注于半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案的半導(dǎo)體封測上市公司。華天科技為一家主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件封裝測試業(yè)務(wù)的上市公司。這三家上市公司均持有合資公司20%的股權(quán)。
分析：
從上述背景可看出，此次出資的股東方中，聚集了上市公司中在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的核心力量。不難看出，合資公司設(shè)立的出發(fā)點是謀求我國在該行業(yè)技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的突破。
該項合作目的主要包括提高我國封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競爭力，持續(xù)帶動具有中國特色半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展，為打造我國世界級封測企業(yè)提供技術(shù)支撐，同時提高我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中的話語權(quán)和地位，培養(yǎng)具有國際視野的人才團隊。
（證券時報網(wǎng)快訊中心）