矽品6.15億元入股MCT 成第二大股東穩(wěn)定CSP基板供應(yīng)源

時間：2012-06-28 23:45:00

關(guān)鍵字：基板封裝技術(shù) 電子

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]封測大廠矽品(2325-TW)為穩(wěn)定手機(jī)或小尺寸電子裝置產(chǎn)品所需之封裝(CSP)技術(shù)基板供應(yīng)源，因此決議出手入股機(jī)板廠，矽品今(28)日公告將斥資2050萬美元(約新臺幣6.15億元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technolog

封測大廠矽品(2325-TW)為穩(wěn)定手機(jī)或小尺寸電子裝置產(chǎn)品所需之封裝(CSP)技術(shù)基板供應(yīng)源，因此決議出手入股機(jī)板廠，矽品今(28)日公告將斥資2050萬美元(約新臺幣6.15億元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technology(簡稱MCT)之2286.5萬股股權(quán)，持股比率為42.27%，為其第二大股東。
矽品表示，MCT原來的最大大股東為AEM公司，持股比重100%，矽品入主后，將與AEM成為MCT兩大股東，矽品希望未來能與MCT共同開發(fā)CSP封裝技術(shù)所用的基板，穩(wěn)定基板供應(yīng)來源。
矽品強(qiáng)調(diào)，MCT原本提供的基板以PBGA封裝所需為主，未來入主后，將與MCT合力開發(fā)CSP所用的基板；CSP封裝技術(shù)多都用在小尺寸電子裝置，法人解讀矽品此舉是為了要因應(yīng)未來智慧型手機(jī)或更多中小尺寸尺寸裝置(如平板電腦)產(chǎn)品所需所做的準(zhǔn)備。
另外，矽品今日也公告配息基準(zhǔn)日，每股將配發(fā)1.42元現(xiàn)金股利，預(yù)計除息交易日是7 月16日，美國存托憑證(ADSs)的除息交易日也在同天。