頎邦金凸塊蘋果搶產(chǎn)能

蘋果新一代智慧型手機(jī)iPhone 5已開始生產(chǎn)，但卻傳出視網(wǎng)膜面板（Retina Display）LCD驅(qū)動(dòng)IC供貨吃緊消息，主要是晶圓代工及封裝測(cè)試均出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊問(wèn)題。為讓LCD驅(qū)動(dòng)IC在下半年能夠順暢供貨，蘋果及供應(yīng)商瑞薩（Renesas）決定優(yōu)先鞏固產(chǎn)能，封測(cè)廠頎邦（6147）12吋金凸塊產(chǎn)能，就被蘋果全部包下。
外資分析師預(yù)估，頎邦第2季受惠于中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC訂單超乎預(yù)期的強(qiáng)，營(yíng)收展望上修到季增逾10％，毛利率因折舊下滑而大幅提高到30％以上，單季EPS有上看1.2元以上實(shí)力，第3季在蘋果訂單加持下，營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增約5％，單季EPS將逾1.3元。
蘋果iPhone 5已開始進(jìn)入零組件備貨期，新機(jī)種采用4吋視網(wǎng)膜面板，LCD驅(qū)動(dòng)IC同樣由瑞薩供貨。不過(guò)，隨著iPhone 5的晶片拉貨力道愈來(lái)愈強(qiáng)，LCD驅(qū)動(dòng)IC卻傳出產(chǎn)能吃緊問(wèn)題，包括晶圓代工廠力晶的12吋晶圓產(chǎn)能最多只能給到每月1.8萬(wàn)片，封測(cè)廠端頎邦12吋金凸塊產(chǎn)能也不夠用。
之所以會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象，主要是三星、宏達(dá)電等手機(jī)廠近期為了提高出貨量，大幅下單采購(gòu)LCD驅(qū)動(dòng)IC，導(dǎo)致力晶及頎邦的產(chǎn)能在5月下旬被塞爆。如今蘋果及瑞薩開始拉高LCD驅(qū)動(dòng)IC下單，才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)能可能在第3季出現(xiàn)供給缺口，這將會(huì)影響到蘋果iPhone 5下半年的出貨。
為了確保出貨，蘋果及瑞薩決定先下手為強(qiáng)，搶在其它人之前先包下力晶及頎邦下半年產(chǎn)能，其中最關(guān)鍵的就是頎邦12吋晶圓植金凸塊產(chǎn)線。據(jù)了解，頎邦12吋金凸塊月產(chǎn)能達(dá)2萬(wàn)片，此次光是為了iPhone 5的需求，就包下了1.5萬(wàn)片產(chǎn)能。
同時(shí)，蘋果New iPad采用的視網(wǎng)膜面板LCD驅(qū)動(dòng)IC，由瑞薩、三星、聯(lián)詠共同供貨，即將推出的iPad mini的LCD驅(qū)動(dòng)IC，訂單由瑞薩及聯(lián)詠分食，這些LCD驅(qū)動(dòng)IC都是交由頎邦進(jìn)行金凸塊及封測(cè)代工。也因此，頎邦下半年12吋金凸塊的產(chǎn)能，等于全部都被蘋果包下了。