日廠擴大委外 封測廠搶食大單

【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】自從日本311強震過后，客戶要求分散風(fēng)險，加上日圓強勁升值影響，日本半導(dǎo)體廠對臺系晶圓代工、封測廠頻頻釋單，包括瑞薩、東芝、三菱、旭化成、Panasonic等都已經(jīng)展開擴大委外代工的動作，日月光（2311）、京元電（2449）、泰林（5466）、欣銓（3264）、矽格（6257）等封測廠均積極爭取大單。

日本對于亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有很大的影響力，自從311強震海嘯過后，當(dāng)?shù)氐?strong>半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也掀起莫大漣漪，無奈又遇到日圓升值侵蝕，在不堪虧損的沉重壓力下，今年以來向臺灣代工廠釋出訂單的趨勢愈加明顯，IC（ Integrated Circuit，積體電路）封測廠也跟著受惠。
已深耕日本客戶的日月光、京元電將持續(xù)獲得成長動能，二線廠商矽格、欣銓近來也積極與日系客戶洽談，短期之內(nèi)即可望傳出接單利多。


封測廠日系主力客戶
京元電獲歐美新客戶
日月光最早展開全球化布局，在2002年即透過購并日本NEC山形縣封測廠，進(jìn)軍日本市場，深耕時間長達(dá)10年。日月光營運長吳田玉認(rèn)為，未來3年內(nèi)，日本半導(dǎo)體IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）大廠釋出后段封測訂單的趨勢將會相當(dāng)明顯，從瑞薩、東芝近期的動作來看就可以感受得到，當(dāng)然日月光也會繼續(xù)爭取客戶訂單。

欣銓擬買新廠沖訂單
京元電目前日本客戶群也不少，包括瑞薩、東芝、富士通、山葉等，占營收比重已經(jīng)超過10%，預(yù)期今年將有日系客戶躋身前5大客戶群之列。
另外，京元電在歐美新客戶的訂單上也有所斬獲，成功拿下影像感測器大廠豪威科技（OmniVision）大單，成為蘋果新款手機iPhone5的供應(yīng)鏈之一，將大舉激勵第3季的營運表現(xiàn)。
矽格、欣銓近來也積極與日本客戶接洽，欣銓更為了因應(yīng)日本客戶訂單所需，下半年將敲定購買新廠的計劃，因此今年的資本支出8億元有機會上調(diào)至10億元以上，而矽格也透露，日本客戶訂單即將到手，不過效應(yīng)將于明年開始發(fā)酵。

泰林?jǐn)y手旭化成上沖
泰林去年下半年與旭化成（AKM）簽訂簽署測試代工合約，為今年帶來強勁的成長動能，對于營收的貢獻(xiàn)度也達(dá)到10%，而旭化成所生產(chǎn)的電子羅盤主要供應(yīng)蘋果，受到蘋果的需求帶動下，旭化成除了選定泰林為合作代工夥伴之外，也正積極尋求第2個測試供應(yīng)來源。