力成：2年內(nèi)進(jìn)全球封測(cè)前四大

(記者鐘榮峰新竹15日電)記憶體封測(cè)廠力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，預(yù)估最快2年內(nèi)，力成全年合并營(yíng)業(yè)額規(guī)模，可進(jìn)入全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)前四大。

力成今天上午在新竹明新科技大學(xué)召開(kāi)股東會(huì)，議事進(jìn)行相當(dāng)順利，不到半小時(shí)股東會(huì)便宣布結(jié)束。

由于力成100年度受到爾必達(dá)(Elpida)申請(qǐng)民事再生保護(hù)程序影響，力成認(rèn)列非暫時(shí)性跌價(jià)損失，獲利受到影響，蔡篤恭向股東們道歉。

蔡篤恭表示，今年是力成最艱困的一年，力成營(yíng)收及獲利雖有可能衰退，但也是力成進(jìn)入全球封裝產(chǎn)業(yè)前四大廠商的轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。

蔡篤恭預(yù)估，今年力成本業(yè)加上超豐的營(yíng)業(yè)額規(guī)模，可望達(dá)到15億美元左右；預(yù)計(jì)最快2年內(nèi)，力成全年合并營(yíng)業(yè)額規(guī)模可進(jìn)入全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)前四大。

蔡篤恭表示，目前力成手上現(xiàn)金充沛，今年將繼續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)??，預(yù)計(jì)2013年先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)品可開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收獲利，力成也將努力在2013年提升成為世界3D IC封測(cè)技術(shù)的領(lǐng)先者。

蔡篤恭說(shuō)，力成完成收購(gòu)超豐股權(quán)后，已正式進(jìn)入低腳數(shù)導(dǎo)線架封裝領(lǐng)域，力成持續(xù)朝覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)??邁進(jìn)，力成可望成為全方位IC封裝測(cè)試服務(wù)提供者。

會(huì)后媒體問(wèn)及力成庫(kù)藏股情形，蔡篤恭回應(yīng)，力成施行庫(kù)藏股是希望對(duì)股東有交代，但股價(jià)起伏最終應(yīng)該回歸基本面看待，現(xiàn)在大環(huán)境狀況是不好的，股價(jià)反應(yīng)不應(yīng)該全部歸咎經(jīng)營(yíng)問(wèn)題。