《半導(dǎo)體》頎邦獲三星金凸塊封裝訂單

韓國(guó)三星電子今年全力投入AMOLED市場(chǎng)，傳統(tǒng)TFT-LCD面板采用的大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)務(wù)，決定委外代工，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠頎邦（6147）獲得三星8寸金凸塊封裝代工訂單，預(yù)計(jì)第3季可開(kāi)始出貨，雖然初期訂單量不大，對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)度不高，但仍有助于提升8寸金凸塊產(chǎn)能利用率，可提升整體獲利能力。

頎邦不對(duì)個(gè)別客戶接單有所評(píng)論。然據(jù)法人指出，三星原本希望將LCD驅(qū)動(dòng)IC封裝及測(cè)試訂單全交給頎邦，但頎邦因?yàn)榻衲戤a(chǎn)能大多調(diào)撥支持中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC，無(wú)足夠產(chǎn)能承接三星訂單，因此初估頎邦只為三星代工8寸金凸塊封裝代工。
法人指出，頎邦8寸金凸塊產(chǎn)能利用率一直偏低，拿下三星訂單有助于提升產(chǎn)能利用率，同時(shí)因?yàn)?寸金凸塊折舊已經(jīng)結(jié)束，所以三星初期下單量不大，但對(duì)頎邦的獲利貢獻(xiàn)度，將明顯優(yōu)于營(yíng)收貢獻(xiàn)度。
頎邦2006～2007年間的大規(guī)模投資，設(shè)備折舊已經(jīng)進(jìn)入收尾階段，今年第1季總折舊費(fèi)用約6.6億元，第2季下降到5.7億元，季減幅高達(dá)14％，對(duì)提升毛利率有一定助益。另外，頎邦在中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的接單仍然強(qiáng)勁，法人估第2季營(yíng)收將優(yōu)于第1季，第3季受惠于大陸低價(jià)智能型手機(jī)WVGA驅(qū)動(dòng)IC接單暴沖，營(yíng)收有機(jī)會(huì)出現(xiàn)兩位數(shù)百分比以上強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。(新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo))