終端需求復蘇推動　2012年臺灣封測產業(yè)產值將成長6%

2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發(fā)生水患，讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。

在種種天災人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導體產業(yè)產值年成長率僅達1%，遠不若2010年31%大幅成長，臺灣封測產業(yè)產值亦僅達新臺幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺幣兌美元匯率升值的影響下，讓以美元計算基礎的臺灣封測產業(yè)2011年產值達129億美元，年成長率反而轉為正數，達4.2%，表現優(yōu)于全球封測產業(yè)產值2.8%年成長率。

展望2012年，半導體存貨問題與新臺幣兌美元匯率問題依然是影響臺灣封測產業(yè)成長的2大變數。

其中，全球主要晶片供應商存貨金額雖于2012年第1季再創(chuàng)歷史新高，但多集中于中央處理器(CPU)、應用處理器、手機基頻晶片等產品，至于其他半導體晶片產品合計存貨金額則與2011年第4季相當。在半導體產業(yè)逐季成長的預期下，2012年應不致有調節(jié)庫存進而導致客戶端需求轉弱的問題發(fā)生。

至于新臺幣兌美元匯率問題，在2012年美國經濟漸趨穩(wěn)定復蘇預期下，新臺幣兌美元匯率波動可望明顯變小，全年新臺幣兌美元匯率升值幅度應相對有限，因此，2012年新臺幣兌美元匯率對臺灣封測產值產值影響應非常有限。

回歸至終端市場需求分析，受惠于智慧型手機與平板電腦(Tablet PC)等終端產品熱銷，加上PC市場出貨量預估也將有機會超過10%成長，在終端需求復蘇的預期下，將有利于全球半導體產業(yè)脫離2011年持平狀況，重回成長軌跡，而臺灣封測產業(yè)成長幅度將有機會更勝全球半導體產業(yè)成長表現。

2004~2011年臺灣與全球專業(yè)代工封測產業(yè)產值與市占率變化

資料來源：DIGITIMES，2012/5