[導讀]我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實現“彎道超車”。半導體封裝地位提升
我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實現“彎道超車”。
半導體封裝地位提升
隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現同比快速下降走勢。而對于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價格的上揚以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片封裝成本在2007年已然占到了集成電路器件總成本的一半以上。
集成電路封裝從上世紀80年代的DIP等單芯片封裝，到90年代的MCM等多芯片封裝，再到2000年以來的MCP、SIP等三維立體封裝，其封裝復雜度得到了最大限度的提高，相應地，對芯片互聯的機械性能、電性能和散熱性能等都有了很高要求。
[!--empirenews.page--]先進封裝技術包括芯片疊層StackedDie、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術在智能手機各集成電路元件中的解決方案應用。例如蘋果的A5處理器實際是將AP封裝與存儲器封裝進行疊加而形成的POP封裝。
先進封裝技術的應用使得IC設計部門會和封裝部門一同對最終集成電路的各項性能做最優(yōu)的協同設計。因此可以說集成電路的先進封裝技術環(huán)節(jié)已然成為最終器件在設計之初的重要考量。
政策推動產業(yè)做大做強
2011年2月9日公布的新十八號文加大了對集成電路全產業(yè)鏈的支持力度。原18號文僅針對集成電路制造企業(yè)和集成電路設計企業(yè)作出各項優(yōu)惠扶植政策的規(guī)定，而在新通知中，優(yōu)惠政策惠及集成電路全產業(yè)鏈，除針對集成電路制造、設計企業(yè)的政策外，通知明確提出，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。
[!--empirenews.page--]
另外，集成電路產業(yè)“十二五”規(guī)劃也對產業(yè)發(fā)展提出了明確目標。第一、我國封測企業(yè)層面的結構目標是：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。第二、對封裝測試業(yè)的技術要求包括：進入國際主流領域，進一步提高倒裝焊（FC）、BGA、芯片級封裝（CSP）、多芯片封裝（MCP）等的技術水平，加強SiP、高密度三維（3D）封裝等新型封裝和測試技術的開發(fā)，實現規(guī)模生產能力。第三，對專用設備、儀器、材料提出的目標有：支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統(tǒng)等設備的開發(fā)與應用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化，支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規(guī)模應用。
綜合來看，我國的三大封裝廠長電科技、通富微電和華天科技，以及以上海新陽為代表的封裝設備和原材料提供廠商，將繼續(xù)在國家集成電路“十二五”規(guī)劃扶持下做大做強。
國際競爭中地位提高
營收規(guī)模上，隨著近年來我國內資封測大廠營收規(guī)模的不斷擴大，相應地其排名也在大陸地區(qū)封測業(yè)中不斷上移。長電科技2010年以5.45億美元的營收名列全球封測企業(yè)第九名，宣告中國內地封測企業(yè)已穩(wěn)居全球十強。[!--empirenews.page--]
技術實力上，國內三大封裝廠已在半導體先進封裝領域如FCBGA、MCP、SIP、PoP、TSV等產品上取得了重大進展并實現量產銷售，與全球第一大封測廠日月光半導體的技術差距縮小。
半導體封裝用材料具有技術壁壘高、客戶認證難等特點，一直以來是以發(fā)達國家的公司為主要提供商。近年來我國內資材料供應商同長電科技等內資封裝廠一同成長，其品質也逐漸獲得了國際大客戶的認可，在國家“02”專項的大力支持下，其進口替代的力度和廣度會進一步加大。這也有利于提高作為應用廠商的內資封裝廠的競爭力。
現階段，國內先進半導體封裝制程設備的研發(fā)和推廣使用極大地改變了我國半導體封測業(yè)嚴重依賴外資廠商提供設備的現況，有效降低了生產制造成本，顯著提高了我國半導體封測業(yè)的競爭力，給予了我國半導體封測業(yè)在先進封裝制程領域“彎道超車”的歷史機遇提供了必要條件。
半導體封裝地位提升
隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現同比快速下降走勢。而對于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價格的上揚以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片封裝成本在2007年已然占到了集成電路器件總成本的一半以上。
集成電路封裝從上世紀80年代的DIP等單芯片封裝，到90年代的MCM等多芯片封裝，再到2000年以來的MCP、SIP等三維立體封裝，其封裝復雜度得到了最大限度的提高，相應地，對芯片互聯的機械性能、電性能和散熱性能等都有了很高要求。
[!--empirenews.page--]先進封裝技術包括芯片疊層StackedDie、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術在智能手機各集成電路元件中的解決方案應用。例如蘋果的A5處理器實際是將AP封裝與存儲器封裝進行疊加而形成的POP封裝。
先進封裝技術的應用使得IC設計部門會和封裝部門一同對最終集成電路的各項性能做最優(yōu)的協同設計。因此可以說集成電路的先進封裝技術環(huán)節(jié)已然成為最終器件在設計之初的重要考量。
政策推動產業(yè)做大做強
2011年2月9日公布的新十八號文加大了對集成電路全產業(yè)鏈的支持力度。原18號文僅針對集成電路制造企業(yè)和集成電路設計企業(yè)作出各項優(yōu)惠扶植政策的規(guī)定，而在新通知中，優(yōu)惠政策惠及集成電路全產業(yè)鏈，除針對集成電路制造、設計企業(yè)的政策外，通知明確提出，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。
[!--empirenews.page--]
另外，集成電路產業(yè)“十二五”規(guī)劃也對產業(yè)發(fā)展提出了明確目標。第一、我國封測企業(yè)層面的結構目標是：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。第二、對封裝測試業(yè)的技術要求包括：進入國際主流領域，進一步提高倒裝焊（FC）、BGA、芯片級封裝（CSP）、多芯片封裝（MCP）等的技術水平，加強SiP、高密度三維（3D）封裝等新型封裝和測試技術的開發(fā)，實現規(guī)模生產能力。第三，對專用設備、儀器、材料提出的目標有：支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統(tǒng)等設備的開發(fā)與應用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化，支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規(guī)模應用。
綜合來看，我國的三大封裝廠長電科技、通富微電和華天科技，以及以上海新陽為代表的封裝設備和原材料提供廠商，將繼續(xù)在國家集成電路“十二五”規(guī)劃扶持下做大做強。
國際競爭中地位提高
營收規(guī)模上，隨著近年來我國內資封測大廠營收規(guī)模的不斷擴大，相應地其排名也在大陸地區(qū)封測業(yè)中不斷上移。長電科技2010年以5.45億美元的營收名列全球封測企業(yè)第九名，宣告中國內地封測企業(yè)已穩(wěn)居全球十強。[!--empirenews.page--]
技術實力上，國內三大封裝廠已在半導體先進封裝領域如FCBGA、MCP、SIP、PoP、TSV等產品上取得了重大進展并實現量產銷售，與全球第一大封測廠日月光半導體的技術差距縮小。
半導體封裝用材料具有技術壁壘高、客戶認證難等特點，一直以來是以發(fā)達國家的公司為主要提供商。近年來我國內資材料供應商同長電科技等內資封裝廠一同成長，其品質也逐漸獲得了國際大客戶的認可，在國家“02”專項的大力支持下，其進口替代的力度和廣度會進一步加大。這也有利于提高作為應用廠商的內資封裝廠的競爭力。
現階段，國內先進半導體封裝制程設備的研發(fā)和推廣使用極大地改變了我國半導體封測業(yè)嚴重依賴外資廠商提供設備的現況，有效降低了生產制造成本，顯著提高了我國半導體封測業(yè)的競爭力，給予了我國半導體封測業(yè)在先進封裝制程領域“彎道超車”的歷史機遇提供了必要條件。
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