Rambus宣布與工研院合作開發(fā)互連及3D封裝技術(shù)

此合作案結(jié)合工研院在生產(chǎn)制造與先進(jìn)制程技術(shù)的優(yōu)勢，以及Rambus在系統(tǒng)、封裝和訊號處理等領(lǐng)域的豐富設(shè)計經(jīng)驗。雙方初期將合作運用矽中介層(silicon interposer)技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)整合的開發(fā)。Rambus技術(shù)開發(fā)副總裁John Kent表示，透過與如工研院等全球領(lǐng)導(dǎo)研究機構(gòu)合作，可使Rambus為更廣泛的制造商們有效提升3D封裝技術(shù)。結(jié)合Rambus的高效能系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗與工研院封裝研究經(jīng)驗，預(yù)期將可實現(xiàn)3D IC系統(tǒng)整合及設(shè)計的新突破。

[!--empirenews.page--]工研院電子與光電研究所所長詹益仁(Ian Chan)指出，這次合作將Rambus 進(jìn)階的高頻寬和低功耗裝置設(shè)計以及工研院著名的12 吋設(shè)備制造技術(shù)相結(jié)合。工研院期待能夠透過雙方的合作達(dá)到豐碩、有效的成果。