林文伯：矽品Q1營(yíng)收估減3-7% 但目前產(chǎn)能吃緊 訂單須排隊(duì)

IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(15)日舉行法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯指出，第 1 季受到記憶體需求減緩，加上新臺(tái)幣走升等因素影響，預(yù)估營(yíng)收將較第 4 季下滑3-7%，毛利率也會(huì)較第 4 季微幅下滑，而就單月?tīng)I(yíng)收走勢(shì)而言， 2 月將與 1 月持平或微幅下滑， 3 月在產(chǎn)業(yè)需求帶動(dòng)下將會(huì)強(qiáng)勁上揚(yáng)。

林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將在第 1 季落底，第 2 季就會(huì)開(kāi)始強(qiáng)勁反彈，而封測(cè)業(yè)今年的展望看法比整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)樂(lè)觀，不過(guò)今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)的問(wèn)題仍在競(jìng)爭(zhēng)壓力，矽品去年毛利率與營(yíng)益率逐步走揚(yáng)，顯示成本控管以及產(chǎn)品組合管理妥當(dāng)，第 4 季也舍棄部分競(jìng)爭(zhēng)過(guò)于激烈的訂單，以穩(wěn)住毛利率表現(xiàn)。


就第 1 季而言，林文伯說(shuō)，矽品臺(tái)灣母公司 1 月?tīng)I(yíng)收約46.56億元，與12月持平，在淡季中能有此表現(xiàn)，顯示需求正在上揚(yáng)，目前客戶訂單必須排隊(duì)才能獲得產(chǎn)能，產(chǎn)能已有些吃緊，與近期晶圓代工廠的說(shuō)法類似。

就產(chǎn)能利用率而言，林文伯指出，第 1 季打線的利用率與第 4 季相同，達(dá) 9 成之高，F(xiàn)CCSP則下滑至85%，邏輯測(cè)試也是維持70%；應(yīng)用別的營(yíng)收表現(xiàn)方面，PC與消費(fèi)性電子將會(huì)微幅上揚(yáng)，通訊產(chǎn)品微幅下滑，記憶體產(chǎn)品則會(huì)大幅下滑。

資本支出方面，矽品今年預(yù)估將達(dá)95億元，主要用于新機(jī)臺(tái)的建置，林文伯強(qiáng)調(diào)，為因應(yīng)未來(lái)需求，矽品將開(kāi)始提高研發(fā)費(fèi)用擴(kuò)展新封裝技術(shù)，如FCCS、EPOP、eQFN、WLCSP & BUMPING(12寸)等。