封測(cè)大廠今年資本支出　日月光矽品持平南茂增加力成下滑

李洵穎／臺(tái)北 進(jìn)入2012年，各家封測(cè)大廠對(duì)于全年經(jīng)營(yíng)藍(lán)圖有所規(guī)劃，同時(shí)也對(duì)于全年資本支出金額亦有初步版本。日月光和矽品初步傾向于2011年投資金額相當(dāng)；南茂在沉潛3年后，2012年將逆勢(shì)加碼投資，以沖刺LCD驅(qū)動(dòng)IC、凸塊業(yè)務(wù)。力成和京元電因?qū)皻夂笫斜Ｊ?，初步估?jì)2012年資本支出將低于2011年。

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)表研究報(bào)告指出，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體資本支出估計(jì)為517億美元，較2011年642億美元將衰退19.5%，主要系因2012年景氣放緩，以及2011年基期已高，導(dǎo)致半導(dǎo)體業(yè)的投資動(dòng)作趨緩。

全球景氣渾沌不明，多數(shù)封測(cè)廠對(duì)于2012年的資本支出轉(zhuǎn)趨保守，不過(guò)南茂集團(tuán)卻宣布將逆勢(shì)加碼，預(yù)計(jì)集團(tuán)資本支出將達(dá)8,500萬(wàn)美元，較2011年7,700萬(wàn)美元增加達(dá)10%。南茂集團(tuán)董事長(zhǎng)鄭世杰日前指出，2012年資本支出主要投入LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)、凸塊(Bumping)設(shè)備，分別各占40%和30%，其余30%則用來(lái)投入銅線制程、晶圓級(jí)封裝、測(cè)試設(shè)備與工具。

在晶圓技術(shù)演進(jìn)下，推動(dòng)封裝技術(shù)也有所變革，包括覆晶封裝和晶圓級(jí)封裝以及兼顧成本的銅打線封裝制程，則為一線封測(cè)大廠在2012年投資重點(diǎn)之一。日月光初步傾向2012年資本支出與! 2011年7.5億美元差異不大。矽品董事長(zhǎng)林文伯先前曾初估2012年資本支出金額會(huì)落在新臺(tái)幣110億元附近，略低于2011年的新臺(tái)幣115億元規(guī)模，2家公司可望于年后法說(shuō)會(huì)對(duì)外宣布。日月光將于2月10日召開法說(shuō)會(huì)，矽品法說(shuō)會(huì)日期則訂為2月15日。

京元電2011年資本支出約莫落在新臺(tái)幣30億~40億元間，董事長(zhǎng)李金恭粗估2012年金額會(huì)再較2011年略少，李金恭表示，2012年景氣難以預(yù)測(cè)，京元電將盡力過(guò)關(guān)斬將，不能開源就要積極節(jié)流。近年來(lái)京元電資本支出轉(zhuǎn)趨保守，大舉建立高現(xiàn)金部位，目前手上現(xiàn)金逼近新臺(tái)幣60億元，若加上銀行貸款額度，合計(jì)可運(yùn)用的現(xiàn)金部位達(dá)新臺(tái)幣100余億元，即使未來(lái)景氣處于寒冬，亦足以支應(yīng)。

受到DRAM產(chǎn)業(yè)波動(dòng)太大的影響，力成決定不再投資標(biāo)準(zhǔn)型DRAM業(yè)務(wù)，而將重心放在邏輯IC及3D封裝等新技術(shù)。董事長(zhǎng)蔡篤恭預(yù)測(cè)2012年資本支出金額將會(huì)相對(duì)縮減，但在日前收購(gòu)超豐完成后