力成科技購置NEXX 公司之電鍍機(jī)臺(tái)以用于半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)

-- 力成科技(PTI)購置NEXX Systems公司之電鍍機(jī)臺(tái)(Stratus Plating Tool)以用于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)

美國麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日電 /美通社亞洲/ -- 一家在業(yè)界居領(lǐng)先地位的先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商，NEXX Systems (NEXX)公司銷售了一臺(tái) 300mm Stratus (electro-chemical deposition, ECD)簡稱電鍍設(shè)備給力成科技(PTI)，它是一家總部位于臺(tái)灣的重要積體電路封裝及測試公司。此部設(shè)備將會(huì)被使用于先進(jìn)封裝的銅柱凸塊以及重分布層制程應(yīng)用于可攜式的智能元件產(chǎn)品上，像是智慧型手機(jī)以及平板電腦等。Stratus平臺(tái)同時(shí)也正被評(píng)估可能成為在力成科技正積極發(fā)展中的TSV商業(yè)計(jì)劃中的一部分。最近，力成科技已經(jīng)與全球主要的半導(dǎo)體公司結(jié)盟，計(jì)劃共同發(fā)展并將更快速、更具效能的元件產(chǎn)品導(dǎo)向市場。

身為全球最頂尖的積體電路封裝服務(wù)供應(yīng)商之一，力成科技在記憶體元件的封裝上享有盛名。對(duì)于他們與NEXX公司的夥伴關(guān)系之評(píng)論，力成科技的資深總經(jīng)理Scott Jewler做出了注解，「力成科技為重要的積體電路元件制造公司以及無晶圓廠公司，提供了在大量生產(chǎn)環(huán)境下的先進(jìn)制程技術(shù)。NEXX Systems的Stratus電鍍設(shè)備將可使力成科技提供獨(dú)家的技術(shù)解決方案，像是銅柱凸塊可允許我們的客戶以一個(gè)有著令人意料之外的擁有成本之彈性系統(tǒng)，而獲得成本的節(jié)省?！?

NEXX公司的執(zhí)行長Tom Walsh也做出了回應(yīng)，「我們感到歡喜，能夠支持力成科技實(shí)現(xiàn)對(duì)市場提供非?？煽康南冗M(jìn)封裝解決方案。我相信力成科技利用先進(jìn)的封裝解決方案實(shí)施于大量生產(chǎn)過程中，以制造更薄、更輕以及更有效能的電子元件。NEXX公司非常榮幸能在力成科技的世界級(jí)生產(chǎn)制造設(shè)施中，成為其特別的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)之一部份?！?

NEXX Systems導(dǎo)入在覆晶以及先進(jìn)封裝制程的特殊技術(shù)性專業(yè)知識(shí)。這兩個(gè)產(chǎn)品線提供他們的系統(tǒng)中最具效能，可負(fù)擔(dān)的起的：Stratus用于高產(chǎn)出的金屬電化學(xué)沉積制程，以及Apollo用于金屬的多層物理氣相沉積。更多的資訊可以在下列網(wǎng)址中查到www.nexxsystems.com( http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fwww.nexxsystems.com&esheet=6767318&lan=en-US&anchor=www.nexxsystems.com&index=4&md5=fe641ecbe45974eb889dbef50ffd9223 )。